Intel 330T quick start Weitere Optionen, Stapeln der Hubs, Ändern von MDI/MDI-X Für Anschluß

Page 13

Weitere Optionen

4

Stapeln der Hubs

 

 

 

 

 

Up

 

Hub 1

Down

 

Module A

Cascade

• Lösen Sie die Stromkabel von allen Hubs.

• Verwenden Sie das beiliegende Kaskadenkabel,

Hub 2

Up

um die Hubs miteinander zu verbinden. Es

Down

 

können bis zu fünf Hubs übereinandergestapelt

Module A

Cascade

 

 

werden(mit 16- oder 24-poligen Anschlüssen).

 

 

• Wenn alle Hubs richtig miteinander verbunden

Hub 3

Up

Down

sind, funktioniert der gesamte Spapel als

Module A

Cascade

Einzelübertrager mit zwei Segmenten (10 MB/s

 

 

und 100 MB/s). Der oberste Hub im Stapel erhält

Kaskadenkabel

 

die Nummer 1.

 

 

 

• Die interne Brücke des Hubs überbrückt auto-

Stapeln der Hubs: Mit dem

Kaskadenkabel wird der Down-

matisch die 10-MB/s- und 100-MB/s-Segmente

Anschluß des einen Hubs mit

(Kollisionsdomänen) für den gesamten Stapel.

dem Up-Anschluß des Hubs

 

darunter verbunden.

Ändern von MDI/MDI-X

5 für Anschluß 1

Alle Anschlüsse des Hubs sind MDI-X-Anschlüsse.

Durch Drücken der MDI/MDI-X-Taste wird

Anschluß 1 auf MDI umgeschaltet, und es kann ein

anderer Hub oder Switch über eine direkte

Kabelverbindung angeschlossen werden.

• Da es sich beim 330T um einen Hub der Klasse II

Intel® Express 330T Stackab

 

MDI

1

2

3

4

 

MDI-X

 

 

 

 

Class

II

 

 

 

 

Deutsch

handelt, darf ein 330T-Hub niemals per Prioritäts-

verkettung (Daisychain) mit einem Hub der Klasse I

mit 100 MB/s und UTP-Kabel verbunden werden.

Dies kann zu verminderter Netzwerkleistung führen.

6 HinzufügenModule optionaler

MDI/MDI-X

Taste

Crossover

Intel® Express 300 Series

Ethernet Module

MDI

MDI-X

MDI

MDI-X

Ethernet-Modul für Express 330T-Hubs (EE300EM)

Optionale Module können sowohl in Hubs mit 16- als auch mit 24-poligen Anschlüssen installiert werden (siehe Benutzerhandbuch).

Verwenden Sie optionale Module zur Verwaltung eines Stapels, Verbindung von Geräten mit Vollduplex oder zur Erweiterung des Netzwerks zu anderen Gebäuden oder über Entfernungen von mehr als 100 m.

Intel® Express 300 Series Fiber Module

 

Fiber-Modul für

 

Duplex

 

Express 330T-Hubs

 

 

 

 

 

Half

(EE300FX)

TX

RX

Full

 

EIA 232

Intel® Express 300 Series

 

 

Management Module

009027390005

 

 

MAC Address

Console: 9600-8-N-1

 

Management-Modul für Express 330T-Hubs (EE300MM)

12

Image 13
Contents Intel Express 330T Stackable Hub Quick Start Install the HubConnect Devices Check ConnectionsStack the Hubs Optional InformationChanging MDI/MDI-X For Port Add Optional ModulesChinese Optional Information Korean Optional Information Démarrage rapide Installez le HubConnectez les Périphériques Connectez les hubs En cascade Etapes facultativesAjoutez les modules Disponibles en option Introduzione rapida Installazionehub degliCollegamento Dei dispositivi Controllo deiHub impilati Informazioni opzionaliModifica MDI/MDI-X Della Porta Aggiunta di moduli FacoltativiSchnellstart Installieren des HubsAnschließen Der Geräte Überprüfen derStapeln der Hubs Weitere OptionenÄndern von MDI/MDI-X Für Anschluß Instalación del concentrador Inicio rápidoConexión de los Dispositivos Comprobación de lasApilación de los Concentradores Información opcionalCambio de MDI/MDI Para el puerto Adición de módulos OpcionalesIntel Corporation
Related manuals
Manual 16 pages 49.04 Kb

330T specifications

The Intel 330T is a noteworthy entry in the realm of hybrid processors, blending the power of traditional computing with the energy efficiency of mobile technology. Designed for Intel's low-power segment, this processor has garnered attention for its remarkable balance of performance and thermal management, making it ideal for a wide range of applications, from ultrabooks to compact PCs.

One of the standout features of the 330T is its architecture, which utilizes the Intel Core microarchitecture. This allows for improved performance per watt, offering users a more efficient experience that doesn't compromise on power. With a base clock speed typically around 1.9 GHz and capable of reaching higher frequencies due to Turbo Boost technology, the 330T can handle demanding tasks while maintaining a low energy footprint.

The 330T incorporates Intel’s Hyper-Threading technology, which allows each core to handle two threads simultaneously. This leads to enhanced multitasking capabilities and more efficient processing for applications that can take advantage of parallelism. With dual-core architecture, the processor provides solid performance for casual gaming, productivity applications, and multimedia tasks.

In terms of graphics, the Intel 330T is paired with Intel HD Graphics, which provides decent performance for everyday tasks and some light gaming. The integrated GPU is a significant advantage for devices where a dedicated graphics card isn’t feasible, maintaining a sleek form factor while still delivering visual prowess.

Another key technology featured in the 330T is Intel's Smart Cache. This shared cache architecture allows for improved data access speeds, reducing latency and enhancing overall system performance. The processor also supports Intel's Virtualization Technology, which can be beneficial for users running virtual machines or utilizing cloud-based applications.

The thermal design power (TDP) of the Intel 330T hovers around 35 watts, a critical specification for mobile and compact devices. This low TDP means that devices powered by this processor can operate without extensive cooling solutions, leading to quieter and more portable options.

Connectivity is another strong suit of the Intel 330T, with support for various standards such as USB 3.0, SATA interfaces, and advanced memory technologies like DDR3L RAM. This versatility ensures compatibility with a wide array of peripherals and storage options, further enhancing its appeal to users.

In summary, the Intel 330T processor represents a well-rounded solution for contemporary computing needs. Its combination of efficient performance, integrated graphics, and advanced technologies makes it suitable for various applications, providing an ideal choice for users seeking both power and efficiency in a compact form factor.