Spesifikasi
Podium | - Faktor Form Mikro ATX |
| - Kapasitor Solid untuk daya CPU |
CPU | - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi |
| paket LGA1155 |
| - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 |
| - Mendukung CPU |
Grup Chip | - Intel® H61 |
| - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart |
| Connect Technology |
|
|
Ingatan | - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran |
| - 2 x Alur DDR3 DIMM |
| - Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 |
| tidak |
| DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU) |
| - Kapasitas paling banyak: 16GB |
| - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) dengan |
| Intel® Ivy Bridge CPU |
Alur Ekspansi | - 1 x slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 @ x16 mode) |
| * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. |
| Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang |
| didukung. |
| - 1 x PCI Express 2.0 x1 slot |
| - 1 x PCI slot |
Diagram | * Intel® HD Graphics |
| dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan |
| GPU. |
| - Mendukung Intel® HD Graphics |
| Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD |
| Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 |
| dengan Intel® Ivy Bridge CPU |
| - Mendukung Intel® HD Graphics |
| Sync Video, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD |
| Technology, Intel® HD Graphics 2000/3000, Intel® Advanced |
| Vector Extensions (AVX) dengan Intel® Sandy Bridge CPU |
| - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, |
| Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge |
| CPU |
| - Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel® Ivy Bridge CPU. |
| Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel® Sandy Bridge |
49
Bahasa Indonesia
ASRock