1 Kapitel

1.3Sonderfunktionen

1.3.1Leistungsmerkmale des Produkts

AMD® A- & E2-Serie beschleunigte Prozessoren mit AMD® Radeon™ HD 6000-Serie Grafik

Dieses Motherboard unterstützt AMD® A- & E2-Serie beschleunigte Prozessoren mit AMD® Radeon™ HD 6000-Serie Grafik. Diese revolutionäre APU (Accelerated Processing Unit, Beschleunigte Verarbeitungseinheit) kombiniert Verarbeitungsleistungen und fortschrittliche DirectX 11 Grafik in einem kleinen, verbrauchsarmen Paket, um beschleunigte Rechenlei- stungen und branchenführende visuelle Freuden zu ermöglichen. Es ist bereit für Dual-Channel DDR3-Arbeitsspeicher und beschleunigt die Datentransferraten auf bis zu 5GT/s.

AMD® A75 FCH (Hudson D3) Chipsatz

AMD® A75 FCH (Hudson D3) wurde für bis zu 5GT/s-Schnittstellengeschwindigkeit und PCI Express™ 2.0 x 16-Grafik (mit x4-Geschwindigkeit) entwickelt. Es unterstützt 6 x SATA 6Gb/s- Ports und 4 x USB 3.0-Ports.

ATI® CrossFireX™-Technologie

ATIs CrossFireX™ steigert die Bildqualität zusammen mit der Rendergeschwindigkeit und vermeidet somit, dass die Bildschirmauflösung herabgesetzt werden muss, um hochwertige Bilder anzuzeigen. CrossFireX™ ermöglicht höheres Antialiasing, Anisotropische Filterung, Shading und Textur-Einstellungen. Stellen Sie Ihre Anzeigekonfigurationen ein, experimentieren Sie mit den erweiterten 3D-Einstellungen und testen Sie die Effekte in einer in Echtzeit berechneten 3D-Voransicht innerhalb des ATI Catalyst™ Control Center.

USB 3.0-Unterstützung

Erleben Sie den ultraschnellen Datentransfer bei 4.8 Gb/s mit USB 3.0–den neuesten Verbindungsstandard. Entwickelt, um Komponenten und Peripherie der nächsten Generation leicht zu verbinden, überträgt USB 3.0 die Daten 10X schneller und ist rückwärts kompatibel mit USB 2.0-Komponenten.

Native SATA 6.0 Gb/s-Unterstützung

AMD® A75 FCH unterstützt Serial ATA (SATA) 6.0 Gb/s-Datentrasferraten der nächsten Generation ab Werk, liefert somit verbesserte Skalierbarkeit, schnellere Datenabfrage und doppelte Bandbreite im Vergleich zu aktuellen Bus-Systemen.

100% hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren

Auf diesem Motherboard werden wegen der Zuverlässigkeit, der längeren Lebensdauer und der verbesserter thermischer Kapazität nur hochwertige, leitfähige Polymerkondensatoren verwendet.

1.3.2Duale Intelligente Prozessoren 2 – DIGI+ VRM

Die weltweit ersten Dualen Intelligenten Prozessoren von ASUS bestehen aus zwei integrierten Chips, EPU (Energy Processing Unit) und TPU (TurboV Processing Unit). Das Design der Dualen Intelligenten Prozessoren 2 der nächsten Generation, mit DIGI+ VRM ausgestattet, bringen die Energiekontrolle mit einem programmierbaren Mikroprozessor, der perfekte Energiesignale ohne Konvertierungsverzögerungen für Digital/Analog abgibt, in eine neue digitale Ära. Es ist die genauste zur Verfügung stehende Energieübertragung überhaupt und liefert die beste Energieeffizienz, erweiterte Leistung und solide Stabilität. Mit ASUS DIGI+ VRM können Benutzer die Leistungsphasenverhalten und Systemspannungen durch verschiedene Einstellungen anpassen, um die Gesamtleistung sowie das Übertaktungspotential zu maximieren.

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Kapitel 1: Produkteinführung