1 Kapitel

1.3Sonderfunktionen

1.3.1Leistungsmerkmale des Produkts

AMD® Phenom™ II / Athlon™ II / Sempron™-Prozessoren der 100-Serie (Sockel AM3)

Das Motherboard unterstützt AMD® AM3 Mehrkernprozessoren mit eigener L3 Cache und bietet mehr Leistung zum Übertakten bei weniger Stromverbrauch. Es unterstützt Dual- Channel DDR3 1333-Arbeitsspeicher und beschleunigt die Datenübertragungsrate auf bis zu 5200MT/s via HyperTransport™ 3.0 Systembus. Dieses Motherboard unterstützt auch AMD®-Prozessoren, die in der neuen 45nm-Bauweise hergestellt wurden.

AMD® 890GX Chipsatz

Der AMD® 890GX-Chipsatz wurde entwickelt, um bis zu 5200MT/s HyperTransport™ 3.0 (HT 3.0) Schnittstellengeschwindigkeit und Quad-PCI Express™ 2.0 x16-Grafikkarten zu unterstützen. Er wurde auf AMD®s neusten AM3 und Mehrkernprozessoren optimiert, um herausragende Systemleistung und Übertaktungsfähigkeiten zur Verfügung zu stellen.

Dual-Channel DDR3 2000(O.C.) / 1333 / 1066-Unterstützung

Das Motherboard unterstützt DDR3-Speicher mit Datenübertragungsraten von bis zu 2000(O.C.) / 1333 / 1066 MHz, um den höheren Bandbreitenanforderungen den neusten 3D-Grafiken, Multimedia- und Internetanwendungen zu erfüllen. Die Dual-Channel DDR3- Architektur vergrößert die Bandbreite Ihres Systemspeichers, um die Systemleistung zu erhöhen. Beziehen Sie sich auf Seite 2-10 für mehr Details.

ATI® CrossFireX™-Technologie

ATIs CrossFireX™ steigert die Bildqualität zusammen mit der Rendergeschwindigkeit und vermeidet somit, dass die Bildschirmauflösung herabgesetzt werden muss, um hochqualitative Bilder anzuzeigen. CrossFireX™ ermöglicht höheres Antialiasing, Anisotropische Filterung, Shading und Textur-Einstellungen. Stellen Sie Ihre Anzeigekonfigurationen ein, experimentieren Sie mit den erweiterten 3D-Einstellungen und testen Sie die Effekte in einer in Echtzeit berechneten 3D-Voransicht innerhalb des ATI Catalyst™-Kontrollzentrums.

AMD® SB850 Chipsatz

Der AMD® SB850 Southbridge unterstützt die nächste Generation von SATA 6.0 Gb/s- Datenstransferraten und die PCI Express 2.0-Oberfläche ab Werk.

Vollständige USB 3.0-Unterstützung

Erleben Sie den ultraschnellen Datentransfer bei 4.8 Gb/s mit USB 3.0–den neuesten Verbindungsstandard. Entwickelt, um Komponenten und Peripherie der nächsten Generation leicht zu verbinden, überträgt USB 3.0 die Daten 10X schneller und ist rückwärts kompatibel mit USB 2.0-Komponenten.

1.3.2ASUS Xtreme Design—Hybrid-Prozessor*

TurboV EVO

Der Ultimate O.C.-Prozessor stellt jeden Übertakter zufrieden—den eifrigen Enthusiasten und auch den Anfänger. Die automatische Feineinstellung treibt das System intelligent zu den schnellsten Taktgeschwindigkeiten, bei Aufrechterhaltung der Stabilität. Turbo Key steigert die Leistung mit nur einer Berührung, während TurboV mehr Optionen anbietet, um den erfahrensten Übertaktern den Weg zu Übertaktungsweltrekorden zu ebnen. Außerdem können Sie Ihren Prozessor ohne weitere Kosten mit CPU Level UP! aufrüsten. Beziehen Sie sich auf Seite 4-10 für mehr Details.

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Kapitel 1: Produkteinführung