システムの機能
お使いのシステムの主要なハードウェアとソフトウェアの機能は、次のとおりです。
•デュアルコア Intel® Xeon® Processors 5000 Sequence が 1 つまたは 2 つ。
•2 つの Intel Xeon プロセッサが搭載されているシステムの場合、SMP（対称型マルチプロ セッシング）をサポート。SMP は、独立した複数のプロセッサに処理を分散することによ り、システム全体の性能を飛躍的に高めます。この機能を活用するには、マルチプロセッ シング対応のオペレーティングシステムを使用する必要があります。
メモ： 2 つ目のプロセッサを取り付けてシステムをアップグレードする場合は、デルのプロ セッサアップグレードキットを購入する必要があります。Intel Xeon プロセッサには、増設用 には使用できないバージョンもあります。デルのアップグレードキットには、正しいバージョ ンのプロセッサと、アップグレードを実行するための手順書が入っています。
•最小メモリ容量は 512 MB。533 または667（利用可能な場合）MHz の完全バッファ型DIMM （FBD）を使用します。システム基板の 8 つのメモリモジュールソケットに 256 MB、512 MB、1 GB、2 GB、または 4 GB のメモリモジュールを組み合わせて取り付けることで最大 32 GB にまで増設可能です。
このシステムは、メモリスペアリング機能やメモリミラーリングを可能にする冗長メモリ 機能にも対応しています。同一仕様のメモリモジュールを 8 つ取り付けている場合は、 どちらの機能も利用できます。
•3.5 インチのホットプラグ対応内蔵シリアル接続 SCSI（SAS）もしくは SATA ハードドライ ブでオプションのメディアベイがないものは 6 台まで、または 3.5 インチのホットプラグ 対応内蔵 SAS もしくは SATA ハードドライブでオプションのメディアベイが付いたものは 4 台まで、または 2.5 インチのホットプラグ対応内蔵 SAS ハードドライブは 8 台までサポ ート。
•オプションのメディアベイ（3.5 インチ x4 および 2.5 インチ x8 バックプレーンの構成で使 用可能）は、オプションのハーフハイトテープバックアップユニット（TBU）1 台とオプ ションの 1.44 MB、3.5 インチのシングルディスケットドライブ 1 台をサポートします。
•オプションの IDE CD、DVD、または
メモ： DVD デバイスはデータ専用。
•トップカバーが開けられた場合に、適切なシステム管理ソフトウェアに信号を送るイント ルージョンスイッチ。
•ホットプラグ対応の 750 W 電源装置をオプションの 1 + 1 冗長構成で 2 台まで。
•ホットプラグ対応システム冷却ファンが 4 つ。
はじめに
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