1.2Spezifikationen
Plattform | - Micro |
| - Festkondensator für |
CPU | - Unterstützt Intel® CoreTM |
| und 2ten Generation im |
| - Unterstützt Intel® Turbo Boost |
| - Unterstützt freigegebene CPU der |
| - Unterstützt |
| (siehe VORSICHT 1) |
Chipsatz | - Intel® H61 |
| - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart |
| Connect Technology |
Speicher | - Unterstützung von |
| (siehe VORSICHT 2) |
| - 2 x Steckplätze für DDR3 |
| - Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 |
| Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy |
| DDR3 1333 mit Intel® Sandy |
| - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB |
| (siehe VORSICHT 3) |
| - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 mit |
| Intel® Ivy |
Erweiterungs- | - 1 x PCI Express 3.0 |
steckplätze | * PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy |
| unterstützt. Mit Intel® Sandy |
| PCIE 2.0 unterstützt. |
| - 2 x PCI Express 2.0 |
| * Integrierte Intel® |
| Ausgänge können nur durch |
| unterstützt werden. |
| - Unterstützt hochauflösende integrierte |
| Intel® |
| |
| 2500/4000 mit Intel® Ivy |
| - Unterstützt hochauflösende integrierte |
| Intel® |
| |
| Advanced Vector Extensions (AVX) mit Intel® Sandy Bridge- |
| Prozessor |
| - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy |
Deutsch
29
ASRock
