ASRock ZH77 Pro3 manual Spesifikasi, Podium, Grup Chip, Ingatan, Diagram

Bahasa Indonesia

1.2 Spesifikasi

Podium	- Faktor Form ATX: 12.0-in x 7.6-in, 30.5 cm x 19.3 cm
	- Desain All Solid Capacitor
CPU	- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
	dalam Paket LGA1155
	- Digi Power Desain
	- Desain daya 4 + 1 fase
	- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
	- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
Grup Chip	- Intel® H77
	- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart
	Connect Technology
Ingatan	- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

-4 x Alur DDR3 DIMM

-Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU)

-Kapasitas paling banyak: 32GB

-Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi - 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE2: x16 mode)

*PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung.

-1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE3: x4 mode)

-1 x PCI Express 2.0 x1 slot

-2 x Alur PCI

-Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM

Diagram	* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
	dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
	GPU.
	- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
	Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
	Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000
	- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
	Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge
	CPU
	- Ingatan sama Max. 1760MB
	- Output VGA Ganda: mendukung port HDMI dan D-Sub
	melalui pengontrol tampilan independen

94

ASRock ZH77 Pro3 Motherboard