Ruuanvalmistustila

Aseta valmistustila 01

Käännä toimintovalitsinta, valitse haluttu ruuanvalmistustila.

a

02 Aseta lämpötila

Käännä lämpötilakytkintä ja valitse haluttu lämpötila .

 

b

a

Grillilämpötila

 

 

 

 

1:

Matala

 

 

 

2:

Kohtalainen

 

 

 

3:

Korkea

 

 

b

Valitse lämpötila kaikkeen

 

 

 

valmistukseen grillausta lukuun

ottamatta.

tt uunin käy ö

Jos valitset Grilli-toiminnon ja asetat lämpötilan välille 50 °C - 250 °C, tai jos valitset Normaali ruuanvalmistus -tilan ja asetat lämpötilan välille Grilli 1 - 3, äänimerkki ja ilmoitusviesti kertovat, milloin lämpötila tulee asettaa uudelleen.

Vain lamppu palaa

Uunin toiminnot

Kiertoilma

Kiertoilman tuottama lämpö jakautuu uuniin tasaisesti puhaltimien avulla. Tätä toimintoa suositellaan pakasteille ja leivontaan.

Suosituslämpö: 170 °C

Ylälämpö + kiertoilma

Ylävastusten ja kiertoilman tuottama lämpö jakautuu uuniin tasaisesti puhaltimien avulla. Tätä toimintoa suositellaan rapeakuoriseen paahtamiseen esimerkiksi lihalle.

Suosituslämpö: 190 °C

Tavallinen uuni

Lämpö säteilee ylä- ja alavastuksesta. Tätä toimintoa suositellaan lähes kaiken tyyppisten ruokalajien tavalliseen leipomiseen ja paistamiseen. Suosituslämpö: 200 °C

Alalämpö + kiertoilma

Alavastusten ja kiertoilman tuottama lämpö jakautuu uuniin tasaisesti puhaltimien avulla. Tätä toimintoa suositellaan pizzoille, leivälle ja kakuille.

Suosituslämpö: 190 °C

Iso grilli

Lämpö säteilee grillistä laajalla alueella. Tätä toimintoa suositellaan lasagne- tyyppiselle ruualle ja lihan grillaukseen.

Suosituslämpö: Kohtalainen

uunin käyttö_9

BF1 Series_XEE-00352C-FI.indd 9

2011-06-27 ￿￿ 8:32:18

Page 37
Image 37
Samsung BF1C6G133/XEE manual Ruuanvalmistustila, Uunin toiminnot

BF1C6G133/XEE specifications

The Samsung BF1C6G133/XEE is a highly regarded component within the realm of memory modules, specifically designed to cater to a variety of computing needs. This DDR3 SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) module is known for its balanced performance and efficiency, making it a suitable choice for various applications ranging from personal computing to servers.

One of the standout features of the BF1C6G133/XEE is its capacity. Typically offered in a 4GB configuration, it provides ample memory for multitasking, allowing users to run multiple applications simultaneously without significant performance degradation. This is particularly beneficial for users who frequently switch between programs or engage in memory-intensive tasks.

The operating speed of the BF1C6G133/XEE is another key attribute. With a standard clock speed of 1333 MHz, it delivers reliable performance that meets the needs of most modern applications. This speed ensures that data can be processed swiftly, contributing to an overall enhanced user experience. Moreover, the module adheres to the JEDEC standards, ensuring compatibility with a wide range of devices and systems.

Energy efficiency is a focus in the design of the BF1C6G133/XEE, operating at a voltage of 1.5V. This lower voltage consumption not only helps in reducing power costs but also plays a role in prolonging the lifespan of the memory module. Additionally, the idea of heat dissipation is addressed through its construction, helping to maintain optimal operating temperatures even under heavy workloads.

The memory module also incorporates advanced features such as ECC (Error-Correcting Code), which provides an added layer of reliability. ECC detects and corrects internal memory corruption, making the BF1C6G133/XEE a favored choice for mission-critical applications where data integrity is paramount.

In terms of physical characteristics, the module is designed in a standard DIMM form factor, ensuring easy installation and compatibility with a wide range of motherboards. Its compact design allows for better airflow within a PC case, further enhancing performance.

Overall, the Samsung BF1C6G133/XEE stands out as a robust and efficient memory solution that combines speed, reliability, and energy efficiency, making it an ideal choice for a host of computing environments. Whether in a gaming rig, a workstation, or a server, this module is equipped to handle the demands of today’s technology-rich landscape.