Allegro Multimedia A1321 manual Characteristic Symbol Test Conditions Value Units

Page 8

A1321, A1322, and A1323

Ratiometric Linear Hall Effect Sensor for High-Temperature Operation

THERMAL CHARACTERISTICS may require derating at maximum conditions, see application information

Characteristic

Symbol

Test Conditions*

Value

Units

 

 

Package LH, 1-layer PCB with copper limited to solder pads

228

ºC/W

 

 

 

 

 

Package Thermal Resistance

RθJA

Package LH, 2-layer PCB with 0.463 in.2 of copper area each side

110

ºC/W

connected by thermal vias

 

 

Package UA, 1-layer PCB with copper limited to solder pads

165

ºC/W

 

 

 

 

 

*Additional thermal information available on Allegro website.

Power Derating Curve

 

6

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VCC(max)

(V)

5

 

1-layer PCB, Package LH

 

 

 

CC

 

 

(RΘJA

= 228 ºC/W)

 

 

 

VCC(min)

V

 

 

1-layer PCB, Package UA

 

 

 

Allowable

4

 

 

 

 

 

(RΘJA = 165 ºC/W)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2-layer PCB, Package LH

 

 

3

 

(RΘJA = 110 ºC/W)

 

 

 

Maximum

2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20

40

60

80

100

120

140

160

180

Temperature (ºC)

Power Dissipation, PD (mW)

Power Dissipation versus Ambient Temperature

1900

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1800

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1700

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1600

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1400

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1300

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1200

 

 

 

 

 

2-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1100

 

 

 

 

(R

layer

PCB,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1000

 

 

 

 

 

Θ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JA =

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

110

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(R

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Package)

 

 

 

 

 

 

900

 

 

1

 

 

 

 

 

 

 

ºC/W

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

layer

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

800

 

 

ΘJA

= PCB,

Package

 

 

LH

 

 

 

 

 

700

 

 

 

 

 

165

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ºC/W)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

600

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

UA

 

 

 

 

 

 

500

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

400

 

 

 

layer

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(R

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

300

 

 

 

 

 

JA

=

PCB,

Pa

ckag

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Θ

228

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LH

 

 

 

 

 

200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ºC/W)

 

e

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

20

40

 

 

60

 

 

 

80

 

100

120

140

160

180

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Temperature (°C)

 

 

 

 

Allegro MicroSystems, Inc.

8

115 Northeast Cutoff

Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A. 1.508.853.5000; www.allegromicro.com

Image 8
Contents A1321, A1322, and A1323 A1321, A1322, and A1323 Output Characteristics over VCC LH Package Characteristics Symbol Test Condition Min Typ3 Max Units4UA Package Characteristic Definitions Linearity and Symmetry. The on-chip output stageTypical Characteristics Pieces, 3 fabrication lots575 Vcc = 5 525 Characteristic Symbol Test Conditions Value Units Power Dissipation versus Ambient TemperaturePower Derating Pin-out Drawings Symbol Number Description Package LH Package UAPackage LH, 3-Pin SOT-23W Package UA, 3-Pin SIP