MSI G31M3-L V2 manual 有毒有害物质或元素名称及含量标识

有毒有害物质或元素名称及含量标识

部件名称

PCB 板

结构件

芯 片

连接器

被动电子元器件

线材

			有毒有害物质或元素
铅(Pb)	汞(Hg)	镉(Cd)	六价铬(Cr(VI))	多溴联苯(PBB)	多溴二苯醚(PBDE)
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O：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在 SJ/T11363-2006规定的限量要求以下。

X：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出 SJ/T11363-2006规定的限量要求。

附记 : 请参照

‧含铅的电子组件。

‧钢合金中铅的含量达 0.35%，铝合金中含量达 0.4%，铜合金中的含量达 4%。 ‧-铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于 85%)

-铅使用于电子陶瓷零件。

‧含铅之焊料，用于连接接脚(pins)与微处理器(microprocessors)封装，此焊料由两个以上元素所组成且

含量介于 80~85%。

‧含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装(Flip Chippackages)内部；介于半导体芯片和载体间，来完成电

力连结。