ASRock B75M-DGS manual Spesifikasi, 182

1.2 Spesifikasi

	Podium	- Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 7.2-in, 22.6 cm x 18.3 cm
		- Desain All Solid Capacitor
	CPU	- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
		dalam Paket LGA1155
		- Desain daya 3 + 1 fase
		- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
		- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
	Grup Chip	- Intel® B75
		- Menggunakan Intel® Small Business Advantage
		- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart
		Connect Technology
	Ingatan	- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
		- 4 x Alur DDR3 DIMM
		- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
		tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
		DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU)
		- Kapasitas paling banyak: 16GB
		- Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
	Alur Ekspansi	- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)
		* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU.
		Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
		didukung.
		- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
	Diagram	* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
		dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
		GPU.
		- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
		Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
		Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000
		- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
		Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge
Bahasa		- Ingatan sama Max. 1760MB
Indonesia		CPU
		- Output VGA Ganda: mendukung port DVI dan D-Sub
		melalui pengontrol tampilan independen
		- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga
		1920x1200 @ 60Hz
		- Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimal hingga
		2048x1536 @ 75Hz

182

ASRock B75M-DGS Motherboard