
1.2 Spezifikationen
Plattform | -   | 
  | - Hochwertiges   | 
  | japanische Fertigung leitfähiger Polymerkondensatoren)  | 
CPU | - Unterstützt Intel® CoreTM   | 
  | und 2ten Generation im   | 
  | - Digi   | 
  | - 6 +   | 
  | - Unterstützt Intel® Turbo Boost   | 
  | - Unterstützt freigegebene CPU der   | 
  | - Unterstützt   | 
  | (siehe VORSICHT 1) | 
  | - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart  | 
  | Connect Technology mit Intel® Ivy   | 
Chipsatz  | - Intel® Z77  | 
Speicher | -   | 
  | - 2 x Steckplätze für DDR3  | 
  | - Unterstützt DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866  | 
  | (OC)/1600/1333/1066   | 
  | - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB  | 
  | (siehe VORSICHT 3)  | 
  | - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2  | 
Erweiterungs-  | - 1 x PCI Express 3.0   | 
steckplätze | (siehe VORSICHT 4) | 
  | * PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy   | 
  | unterstützt. Mit Intel® Sandy   | 
  | PCIE 2.0 unterstützt.  | 
  | - 1 x   | 
 | * Integrierte Intel®   | 
  | Ausgänge können nur durch   | 
  | unterstützt werden.  | 
  | - Unterstützt hochauflösende integrierte   | 
  | Intel®   | 
  | |
  | 2500/4000  | 
  | - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy   | 
  | Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel® Sandy Bridge-  | 
  | Prozessor  | 
  | - Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB  | 
  | (siehe VORSICHT 5)  | 
Deutsch
35
ASRock