ASRock Z87 OC Formula manual Technische Daten, Plattform Stil OC Formula Kit Prozessor

1.2 Technische Daten

Deutsch

Plattform

A-Stil

OC Formula-

Kit

Prozessor

38

•EATX-Formfaktor (12,0 Zoll x 10,5 Zoll, 30,5 cm x 26,7 cm)

•Premium Gold-Kondensatordesign (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren)

•Home Cloud

•Gleichmäßiger Überzug

•Purity SoundTM

•802.11ac Wi-Fi (nur beim Z87 OC Formula/ac)

•HDMI-Eingang

OC Formula-Stromversorgungskit

•12-Leistungsphasendesign

•Digipower

•Dual-Stack-MOSFET (DSM)

•Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren: DIP- Feststoffkondensator, POSCAP und MLCC)

•Erstklassiger Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)

OC Formula-Anschlusskit

•Hi-Density-Netzanschluss (8-polig)

•15μGold Finger (CPU-Sockel, Speichersockel und PCIE-x16- Steckplätze)

•Verzerrungsfreier Steckplatz

OC Formula-Kühlkit

•Twin-Power-Cooling (kombiniert aktive Luftkühlung und Wasserkühlung)

•8-Layer-PCB

•4 x 2-oz-Kupfer

•GC-Extreme-Wärmeleitpaste von GELID Solutions

OC Formula-Monitorkit

•Status-OLED

•Multiwärmesensor

•Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® der 4. Generation im LGA1150-Paket

•12-Leistungsphasendesign

•Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie

•Unterstützt CPU mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie

•Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich)