ASRock Z77 OC Formula manual 223

1.2主板規格

架构	- CEB 規格 : 12.0 英吋 X 10.5 英吋 , 30.5 厘米 X 26.7 厘米
	- 优質鍍金電容設計（100% 日制高品質高傳導性固態電容）
OC Formula 套裝	OC Formula 電源模塊
	- 高性能數字供電
	- 雙層 MOS(DSM)（詳見警告 1）
	- 三層濾波電容 (MFC)（通過三種不同的電容過濾不同噪音：
	DIP 固態電容、POSCAP 和 MLCC）
	- 高效合金電感（与鐵粉電感相比，可降低 70% 的內核損失）
	OC Formula 接口模塊
	- 高密度電源接口
	- 15μ 金手指（CPU 和內存插座）
	OC Formula 散熱模塊
	- 雙效水气散熱片（結合有效的气冷和水冷方式）
	- 8 層板 PCB
	- 4 x 2oz 銅
	- GELID GC-Extreme 极冰散熱膏
處理器	- 支持第三代和二代 Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 處理器
	(LGA1155 針腳 )
	- 12 + 4 電源相位設計
	- 支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術
	- 支持 K- 系列解鎖的 CPU
	- 支持 Hyper-Threading 超線程技術（詳見警告 2）
芯片組	- Intel® Z77
	- 支持 Intel® 快速啟動技術和 Intel® 智能連接技術
系統內存	- 支持雙通道 DDR3 內存技術（見警告 3）
	- 配備四個 DDR3 DIMM 插槽
	- 支持 DDR3 3000+( 超頻 )/2800( 超頻 )/2666( 超頻 )/
	2400( 超頻 )/2133( 超頻 )/1866( 超頻 )/1600/1333/1066
	non-ECC、un-buffered 內存
	- 最高支持 32GB 系統容量（見警告 4）
	- 支持 Intel® Extreme Memory Profile(XMP)1.3/1.2
擴展插槽	- 2 x PCI Express 3.0 x16 插槽（PCIE2/PCIE4：單個 x16
	(PCIE2) / x8 (PCIE4) 或兩個 x8/x8 模式）（見警告 5）
	* 使用 Intel® Ivy Bridge CPU 方可支持 PCIE 3.0。若使用
	Intel® Sandy Bridge CPU，僅支持 PCIE 2.0。
	- 1 x PCI Express 2.0 x16 插槽 (PCIE5: x4 模式 )
	- 2 x PCI Express 2.0 x1 插槽
	- 支持 AMD Quad CrossFireXTM,3 路 CrossFireXTM 和
	CrossFireXTM 技術

簡體中文

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ASRock Z77 OC Formula Motherboard