Bahasa Indonesia

1.2 Spesifikasi

Podium

- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 8.4-in, 24.4 cm x 21.3 cm

 

- Desain All Solid Capacitor

CPU

- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2

 

dalam Paket LGA1155

 

- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0

 

- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading

Grup Chip

- Intel® B75

 

- Menggunakan Intel® Small Business Advantage

 

- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart

 

Connect Technology

Ingatan

- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

 

- 4 x Alur DDR3 DIMM

 

- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang

 

tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,

 

DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU)

 

- Kapasitas paling banyak: 16GB

 

- Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi

- 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode)

 

* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU.

 

Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang

 

didukung.

 

- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE2: x4 mode)

 

- 2 x PCI slot

 

- Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM

Diagram

* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya

 

dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan

 

GPU.

 

- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick

 

Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD

 

Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000

 

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,

 

Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge

 

CPU

 

- Ingatan sama Max. 1760MB

 

- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI

 

- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi

 

maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz

 

- Mendukung DVI dengan resolusi maksimal hingga

 

1920x1200 @ 60Hz

200

ASRock B75M R2.0 Motherboard

Page 200
Image 200
ASRock B75M R2.0 manual Spesifikasi, 200