1.2 Spezifikationen
|
|
| Plattform | - Micro |
|
|
|
| - Alle Feste Kondensatordesign |
|
|
| CPU | - Unterstützt Intel® CoreTM |
|
|
|
| und 2ten Generation im |
|
|
|
| - Unterstützt Intel® Turbo Boost |
|
|
|
| - Unterstützt |
|
|
|
| (siehe VORSICHT 1) |
|
|
| Chipsatz | - Intel® B75 |
|
|
|
| - Unterstützt Intel® Small Business Advantage |
|
|
|
| (siehe VORSICHT 2) |
|
|
|
| - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart |
|
|
|
| Connect Technology |
|
|
| Speicher | - |
|
|
|
| - 2 x Steckplätze für DDR3 |
|
|
|
| - Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 |
|
|
|
| Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy |
|
|
|
| DDR3 1333 mit Intel® Sandy |
|
|
|
| - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB |
|
|
|
| (siehe VORSICHT 4) |
|
|
|
| - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 |
|
|
| Erweiterungs- | - 1 x PCI Express 3.0 |
|
|
| steckplätze | (siehe VORSICHT 5) |
|
|
|
| * PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy |
|
|
|
| unterstützt. Mit Intel® Sandy |
|
|
|
| PCIE 2.0 unterstützt. |
|
|
|
| - 1 x PCI Express 2.0 |
|
|
|
| - 2 x |
|
|
|
| - Unterstützt AMDTM Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM |
|
|
|
| * Integrierte Intel® |
|
|
|
| Ausgänge können nur durch |
|
|
|
| unterstützt werden. |
Deutsch |
|
|
| - Unterstützt hochauflösende integrierte |
|
| Intel® | ||
|
|
|
| |
|
|
|
| |
|
|
|
| 2500/4000 |
|
|
|
| - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy |
|
|
|
| Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel® Sandy Bridge- |
|
|
|
| Prozessor |
|
|
|
| - Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB |
36 |
|
| (siehe VORSICHT 6) | |
|
|
| ||
|
|
| ||
ASRock B75M R2.0 Motherboard
