1.2 Specifiche

Piattaforma

- Micro ATX Form Factor: 9.6-in x 8.4-in, 24.4 cm x 21.3 cm

 

- Design condensatore robusto

Processore

- Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un

 

pacchetto LGA1155

 

- Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0

 

- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 1)

Chipset

- Intel® B75

 

- Supporta Intel® Small Business Advantage

 

(vedi ATTENZIONE 2)

 

- Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart

 

Connect Technology

Memoria

- Supporto tecnologia Dual Channel Memory

 

(vedi ATTENZIONE 3)

 

- 2 x slots DDR3 DIMM

 

- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza

 

buffer (DDR3 1600 con CPU Intel® Ivy Bridge, DDR3 1333 con

 

CPU Intel® Sandy Bridge)

 

- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB

 

(vedi ATTENZIONE 4)

 

- Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2

Slot di

- 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : modalità x16)

espansione

(vedi ATTENZIONE 5)

 

* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel® Ivy Bridge.

 

Con la CPU Intel® Sandy Bridge, supporta solamente PCIE

 

2.0.

 

- 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE2 : modalità x4)

 

- 2 x Alloggio PCI

 

- Supporto di AMD Quad CrossFireXTM e CrossFireXTM

VGA su scheda

* Le uscite Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono

 

essere supportate solo con processori dotati di GPU

 

integrata.

 

- Supporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync

 

Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology,

 

Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000

 

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel® Ivy Bridge, Pixel

 

Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel® Sandy Bridge

 

- Memoria massima condivisa 1760MB (vedi ATTENZIONE 6)

 

- Tre opzioni d’output VGA: D-Sub, DVI-D e HDMI

 

(vedi ATTENZIONE 7)

 

 

Italiano

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ASRock B75M R2.0 Motherboard

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ASRock B75M R2.0 manual Specifiche