Philips Semiconductors TFA9843AJ
20 W stereo power amplifier with volume control
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Date of release: 28 April 2006
Document identifier: TFA9843AJ_1
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4 Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.1 Input configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2 Power amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2.1 Output power measurement . . . . . . . . . . . . . . . 4
8.2.2 Headroom. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3 Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.4 Supply voltage ripple rejection . . . . . . . . . . . . . 5
8.5 Built-in protection circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
10 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
13 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.1 Application diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.1.1 Single-ended application . . . . . . . . . . . . . . . . 10
13.1.2 Volume control drive options. . . . . . . . . . . . . . 11
13.2 Printed-circuit board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13.2.1 Layout and grounding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13.2.2 Power supply decoupling . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13.3 Thermal behavior and heatsink calculation . . 13
14 Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
14.1 Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
15 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
16 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.1 Introduction to soldering through-hole mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.2 Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 16
16.3 Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.4 Package related soldering information . . . . . . 16
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
18 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
18.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19