Star Micronics TSP700 Caractristiques, Options

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Caractéristiques
Options
(1) Kit d’installation murale (WB-T700)
(2) Kit de stand vertical (VS-T700)
(3) Interface USB (IFBD-HU03)
(4) Interface parallèle (IFBD-HC03)
(5) Interface de port série avec connecteur à 25 broches (IFBD-HD03)
(6) Interface de port série avec connecteur à 9 broches (IFBD-HN03)
(7) Interface Ethernet (IFBD-HE03)
Pour obtenir les informations les plus récentes au sujet des pilotes et des logiciels utilitaires,
veuillez consulter l’adresse URL
http:/www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm.
Méthode d’impression Impression thermique en ligne
Résolution 203 ppp x 203 ppp (8 points/mm)
Direction d’impression Unidirectionnel avec entraînement par friction
Largeur de la ligne d’impression Max. 80 mm (640 points)
Caractères par ligne (défaut) Police A: 42, police B: 56
Interlettrage (défaut) 0 point
Taille de caractère Police A: 1,5 x 3,0 mm
Police B: 1,125 x 3,0 mm
Jeu de caractères Caractères alphanumériques: 95
Caractères internationaux: 32
Graphiques externes: 128 x 40 pages
Vitesse d’impression 180 mm/s maximum
Interlignage 3 mm/4 mm
Structure des caractères Police A: 12 x 24
Police B: 9 x 24
Interface RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
Taille de mémoire tampon réceptrice 8 k / 64 octets
Fiabilité MCBF 60 millions de lignes
(en se basant sur un taux d’impression moyen de 12,5 %
et une épaisseur de papier entre 65 mm et 75 mm)
Durée de service du massicot 1 million (papier d’épaisseur de 65 à 100 mm)
0,3 million de coupes (papier d’épaisseur de 100 à 150
mm)
Température Fonctionnement: 5 à 45 °C
Stockage: –20 à 60 °C
HumiditéFonctionnement: 10 à 90 % HR (sans condensation)
Stockage: 10 à 90 % HR (sans condensation)
Dimensions 147 x 213 x 148 (l x p x h)
Poids Environ 1,7 kg