 11 
SpecifikacijeDodatna oprema
(1) Komplet za zidnu montau (WB-T700)
(2) Komplet za postolje (VS-T700)
(3) Sklop ploèe s USB suèeljem (IFBD-HU03)
(4) Sklop ploèe s paralelnim suèeljem (IFBD-HC03)
(5) Sklop ploèe s 25-noiènim RS-232C suèeljem (IFBD-HD03)
(6) Sklop ploèe s 9-noiènim RS-232C suèeljem (IFBD-HN03)
(7) Sklop ploèe s Ethernet suèeljem (IFBD-HE03)
Za najnovije pogonske i pomoæne programe posjetite
http://www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm
Tehnologija ispisa Termalni linijski ispis
Gustoæa ispisa 203 tpi x 203 tpi (8 toèaka/mm)
Smjer ispisa Jednosmjeran ispis s uvlaèenjem silom trenja
irina ispisa Najvie 80 mm (640 toèaka)
Broj znakova po liniji Font A: 42, Font B: 56
(poèetna postava)
Razmak meðu znakovima 0 toèaka
(poèetna postava)
Velièina znakova Font A: 1,5 x 3,0 mm
Font B: 1,125 x 3,0 mm
Skup znakova Alfanumerièki znakovi: 95
Meðunarodni znakovi: 32
Grafièki elementi: stranice 128 x 40
Brzina ispisa Najvie 180 mm/s
Prored 3 mm / 4 mm
Struktura znakova Font A: 12 x 24
Font B: 9 x 24
Suèelje RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
Velièina ulaznog meðuspremnika 8K / 64 bajta
MCBF 60 milijuna linija
(temeljeno na prosjeènoj stopi popunjenosti od 12,5% na
papiru debljine u rasponu od 65 µm do 75 µm)
Vijek rezaèa 1 milijun rezanja (papir debljine od 65 do 100 µm)
0,3 milijuna rezanja (papir debljine od 100 do 150 µm)
Temperatura Radna: od 5 do 45 °C
Skladina: od -20 do 60 °C
Vlanost Radna: od 10 do 90% rel. vlanosti (bez kondenzacije)
Skladina: od 10 do 90% rel. vlanosti (bez kondenzacije)
Dimenzije 147 x 213 x 148 ( x D x V u mm)
Masa Oko 1,7 kg