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EspecificacionesOpciones(1) Juego de montaje mural (WB-T700)
(2) Juego de soporte vertical (VS-T700)
(3) Unidad de placa de interfaz USB (IFBD-HU03)
(4) Unidad de placa de interfaz paralela (IFBD-HC03)
(5) Unidad de placa de interfaz RS-232C de 25 patillas (IFBD-HD03)
(6) Unidad de placa de interfaz RS-232C de 9 patillas (IFBD-HN03)
(7) Unidad de placa de interfaz Ethernet (IFBD-HE03)
Para obtener los controladores y utilidades más recientes, visite la siguiente dirección
URL
http://www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm
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Método de impresión Impresión de línea térmica
Densidad de puntos 203 ppp x 203 ppp (8 puntos/mm)
Dirección de impresión Unidireccional con alimentación a fricción
Anchura de impresión 80 mm (640 puntos) máx.
Carácter por línea (predeterminado) Fuente A: 42, Fuente B: 56
Espacio entre caracteres (predeterminado) 0 puntos
Tamaño de carácter Fuente A: 1,5 x 3,0 mm
Fuente B: 1,125 x 3,0 mm
Juego de caracteres Caracteres alfanuméricos: 95
Caracteres internacionales: 32
Gráficos externos: páginas de 128 x 40
Velocidad de impresión 180 mm/seg. máx.
Espacio entre líneas 3mm / 4mm
Estructura de caracteres Fuente A: 12 x 24
Fuente B: 9 x 24
Interfaz RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
Tamaño de búfer de recepción 8K / 64 bytes
MCBF 60 millones de líneas
(según la velocidad de impresión media de 12,5% con grosor de papel en el rango
65 µm a 75 µm)
Duración de cortadora 1 millón (grosor de papel de 65-100 µm)
0,3 millones de cortes (grosor de papel de 100 a 150 µm)
Temperatura Funcionamiento: 5 a 45 °C
Almacenamiento: -20 a 60 °C
Humedad Funcionamiento: Humedad relativa de 10 a 90% (sin condensación)
Almacenamiento: Humedad relativa de 10 a 90% (sin condensación)
Dimensiones 147 x 213 x 148 (Ancho x Profundo x Alto en mm)
Peso 1,7 Kg aprox.