ASRock H61M-DG3/USB3 manual Spesifikasi, 135

1.2Spesifikasi

Podium	- Faktor Form Mikro ATX: 8.9-in x 6.8-in, 22.6 cm x 17.3 cm
	- Desain All Solid Capacitor
CPU	- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi ke-2 dalam
	paket LGA1155
	- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
	- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”
Grup Chip	- Intel® H61
	- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart
	Connect Technology
Ingatan	- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
	- 2 x Alur DDR3 DIMM
	- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
	tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
	DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU)
	- Kapasitas paling banyak: 16GB
	- Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) dengan
	Intel® Ivy Bridge CPU
Alur Ekspansi	- 1 x slot PCI Express 3.0 x16
	* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU.
	Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
	didukung.
	- 1 x PCI Express 2.0 x1 slot
Diagram	* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
	dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
	GPU.
	- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
	Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
	Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000
	dengan Intel® Ivy Bridge CPU
	- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
	Sync Video, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
	Technology, Intel® HD Graphics 2000/3000, Intel® Advanced
	Vector Extensions (AVX) dengan Intel® Sandy Bridge CPU
	- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
	Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge
	CPU
	- Ingatan sama Max. 1760MB dengan Intel® Ivy Bridge CPU.
	Ingatan sama Max. 1759MB dengan Intel® Sandy Bridge
	CPU.

135

Bahasa Indonesia

ASRock H61M-DG3/USB3 Motherboard