ASRock H61M-DG3/USB3 manual Spezifikationen

1.2Spezifikationen

Plattform	- Micro ATX-Formfaktor: 22.6 cm x 17.3 cm; 8.9 Zoll x 6.8 Zoll
	- Alle Feste Kondensatordesign
CPU	- Unterstützt Intel® CoreTM (2te Generation) i7 / i5 / i3 im
	LGA1155-Paket
	- Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
	- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
Chipsatz	- Intel® H61
	- Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart
	Connect Technology
Speicher	- Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie
	- 2 x Steckplätze für DDR3
	- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
	Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor,
	DDR3 1333 mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor)
	- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
	- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 mit
	Intel® Ivy Bridge-Prozessor
Erweiterungs-	- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplatz
steckplätze	* PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor
	unterstützt. Mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor wird nur
	PCIE 2.0 unterstützt.
	- 1 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
Onboard-VGA	* Integrierte Intel® HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
	Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
	unterstützt werden.
	- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel®-Grafiklösungen:
	Intel® Quick-Sync-Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear-
	Video-Technik (HD), Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics
	2500/4000 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor
	- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel®-Grafiklösungen:
	Intel® Quick-Sync-Video, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear-
	Video-Technik (HD), Intel® HD Graphics 2000/3000, Intel®
	Advanced Vector Extensions (AVX) mit Intel® Sandy Bridge-
	Prozessor
	- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor,
	Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel® Sandy Bridge-
	Prozessor
	- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB mit Intel®
	Ivy Bridge-Prozessor. Maximal gemeinsam genutzter

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ASRock H61M-DG3/USB3 Motherboard