1.2Спецификации

 

 

Платформа

- форм-фактор micro ATX: 9,6 x 9,6 дюйма / 24,4 x 24,4 см

 

 

 

- Весь Твердый Конденсаторный проект

 

 

Процессор

- Поддержка процессора Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 3-го и 2-го поколения

 

 

 

с помощью разъема для процессоров LGA 1155

 

 

 

- 4 + 2 проектирование фаз питания

 

 

 

- Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0

 

 

 

- Поддержка разблокированного ЦП серии K

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 1

 

 

 

- Поддержка технологии Hyper-Threading (см. ОСТОРОЖНО, пункт 2)

 

 

 

- Поддержка технологии Intel® Rapid Start Technology и Smart Connect

 

 

 

Technology с помощью процессора Intel® Ivy Bridge

 

 

Набор микросхем

- Intel® B75

 

 

 

- Поддержка Intel® Small Business Advantage

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 3)

 

 

Память

- Поддержка технологии Dual Channel DDR3 Memory Technology

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 4)

 

 

 

- 4 x гнезда DDR3 DIMM

 

 

 

- Поддержите DDR3 1600/1333/1066 не- ECC, безбуферная память

 

 

 

(DDR3 1600 с процессором Intel® Ivy Bridge, DDR3 1333 с

 

 

 

процессором Intel® Sandy Bridge)

 

 

 

- Максимальный объем системной памяти: 32 ГБ

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 5)

 

 

 

- поддержка профиля Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

 

 

Гнезда

- 1 x гнезда PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: режиме x16)

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 6)

 

 

 

* PCIE 3.0 поставляется только в комплекте с ЦП Intel® Ivy Bridge. В

 

 

 

комплекте с ЦП Intel® Sandy Bridge поставляется только модель

 

 

 

PCIE 2.0.

 

 

 

- 1 x гнезда PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: режим x4)

 

 

 

- 2 x слота PCI

 

 

 

- поддержка AMD Quad CrossFireXTM и CrossFireXTM

 

 

Графика

* Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы VGA

 

 

 

поддерживаются только с процессорами, оснащенными

 

 

 

интегрированным графическим процессором.

 

 

 

- Поддержка функций встроенных видеоадаптеров Intel® HD: Intel®

 

 

 

Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, технологии Intel® Clear Video

 

 

 

Русский

 

 

HD, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000

 

 

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 с процессором Intel® Ivy Bridge, Pixel

 

 

 

 

 

 

Shader 4.1, DirectX 10.1 с процессором Intel® Sandy Bridge

 

 

 

- Макс. объем разделяемой памяти 1760Мб

 

 

 

(см. ОСТОРОЖНО, пункт 7)

 

 

 

- три VGA-выхода: D-Sub, DVI-D и HDMI (см. ОСТОРОЖНО, пункт 8)

 

 

 

 

 

 

- Поддержка HDMI 1.4a с максимальным разрешением до 1920х1200

 

 

 

@ 60 Гц

 

 

 

- Поддержка DVI с максимальным разрешением до 1920х1200 @ 60

106

ASRock B75 Pro3-M Motherboard

Page 106
Image 106
ASRock B75 Pro3-M manual 106