ASRock B75 Pro3-M manual Spesifikasi, 217

1.2 Spesifikasi

Podium	- Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 9.6-in, 24.4 cm x 24.4 cm
	- Desain All Solid Capacitor
CPU	- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
	dalam Paket LGA1155
	- Desain daya 4+2 fase
	- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
	- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”
	- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
	- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart
	Connect Technology dengan Intel® Ivy Bridge CPU
Grup Chip	- Intel® B75
	- Menggunakan Intel® Small Business Advantage
Ingatan	- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran
	- 4 x Alur DDR3 DIMM
	- Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang
	tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
	DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU)
	- Kapasitas paling banyak: 32GB
	- Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Alur Ekspansi	- 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode )
	* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU.
	Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang
	didukung.
	- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE4: x4 mode)
	- 2 x Alur PCI
	- Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM
Diagram	* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya
	dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan
	GPU.
	- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
	Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
	Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000
	- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,
	Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge
	CPU
	- Ingatan sama Max. 1760MB
	- Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI
	- Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi
	maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz

217

Bahasa Indonesia

ASRock B75 Pro3-M Motherboard