ASRock B75 Pro3-M manual Spécifications

1.2 Spécifications

Format	- Facteur de forme micro ATX: 9.6 pouces x 9.6 pouces, 24.4
	cm x 24.4 cm
	- Conception à condensateur robuste
CPU	- Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7 / i5 / i3
	2ème et 3ème génération sur socket LGA1155
	- 4 + 2 Power Phase conception
	- Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
	- Prise en charge des unités centrales non verrouillées de
	série K (voir ATTENTION 1)
	- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading
	(voir ATTENTION 2)
	- Prend en charge les technologies Intel® Rapid Start et Smart
	Connect avec processeur Intel® Ivy Bridge CPU
Chipsets	- Intel® B75
	- Supports Intel® Small Business Advantage
	(voir ATTENTION 3)
Mémoire	- Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal
	Double (voir ATTENTION 4)
	- 4 x slots DIMM DDR3
	- Supporter DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, sans
	amortissement mémoire (DDR3 1600 avec CPU Intel® Ivy
	Bridge, DDR3 1333 avec CPU Intel® Sandy Bridge)
	- Capacité maxi de mémoire système: 32GB
	(voir ATTENTION 5)
	- Prend en charge le profil de mémoire extrême Intel® (XMP)
	1.3/1.2
Slot d’extension	- 1 x slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1 : mode x16)
	(voir ATTENTION 6)
	* PCIE 3.0 n’est pris en charge qu’avec le processeur Intel®
	Ivy Bridge. Avec le processeur Intel® Sandy Bridge, seul
	PCIE 2.0 est pris en charge.
	- 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE2 : mode x4)
	- 2 x slots PCI
	- Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM et CrossFireXTM
VGA sur carte	* Intel® HD Graphics avec visuels intégrés (Built-in Visuals) et
	les sorties VGA sont uniquement pris en charge par les
	processeurs à GPU intégré.
	- Supporte Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
	Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD

Français

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ASRock B75 Pro3-M Motherboard