ASRock B75 Pro3-M manual Especificación

1.2 Especificación

Plataforma	- Factor forma micro ATX: 24,4 cm x 24,4 cm, 9,6” x 9,6”
	- Todo diseño de Capacitor Sólido
Procesador	- Admite procesadores Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª
	generación en el paquete LGA1155
	- Diseño de fases de potencia 4 + 2
	- Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Technology
	- Admite procesador desbloqueado de la serie K
	(ver ATENCIÓN 1)
	- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
	- Admite las tecnologías Intel® Rapid Start y Smart Connect
	con la CPU Intel® Ivy Bridge
Chipset	- Intel® B75
	- Soporte Intel® Small Business Advantage (ver ATENCIÓN 3)
Memoria	- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
	(ver ATENCIÓN 4)
	- 4 x DDR3 DIMM slots
	- Apoya DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, memoria de
	un-buffered (DDR3 1600 con CPU Intel® Ivy Bridge,
	DDR3 1333 con CPU Intel® Sandy Bridge)
	- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
	(vea ATENCIÓN 5)
	- Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Ranuras de	- 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)
Expansión	(vea ATENCIÓN 6)
	* PCIE 3.0 solamente se admite con una CPU Intel® Ivy
	Bridge. Con una CPU Intel® Sandy Bridge, solamente
	admite PCIE 2.0.
	- 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: modo x4)
	- 2 x ranuras PCI
	- Compatible con AMD Quad CrossFireXTM y CrossFireXTM
VGA OnBoard	* Los efectos visuales incorporados con gráficos de alta
	definición Intel® y las salidas VGA sólo se soportan con
	procesadores con GPU integrada.
	- Admite Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync
	Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD
	Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000
	- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel® Ivy Bridge, Pixel
	Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel® Sandy Bridge
	- 1760MB de Memoria máxima compartida (vea ATENCIÓN 7)

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ASRock B75 Pro3-M Motherboard