1.2 Spezifikationen

Deutsch

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Plattform

- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 24.4 cm; 9.6 Zoll x 9.6 Zoll

 

- Alle Feste Kondensatordesign

CPU

- Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten

 

und 2ten Generation im LGA1155-Package

 

- 4 + 2-Stromphasendesign

 

- Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie

 

- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie

 

(siehe VORSICHT 1)

 

- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie

 

(siehe VORSICHT 2)

 

- Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart

 

Connect Technology mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor

Chipsatz

- Intel® B75

 

- Unterstützt Intel® Small Business Advantage

 

(siehe VORSICHT 3)

Speicher

- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 4)

 

- 4 x Steckplätze für DDR3

 

- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter

 

Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor, DDR3

 

1333 mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor)

 

- Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB

 

(siehe VORSICHT 5)

 

- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Erweiterungs-

- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)

steckplätze

(siehe VORSICHT 6)

 

* PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor

 

unterstützt. Mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor wird nur

 

PCIE 2.0 unterstützt.

 

- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2:x4-Modus)

 

- 2 x PCI -Steckplätze

 

- Unterstützt AMDTM Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM

Onboard-VGA

* Integrierte Intel® HD-Grafikdarstellungen und die VGA-

 

Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren

 

unterstützt werden.

 

- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel®-Grafiklösungen:

 

Intel® Quick-Sync-Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear-

 

Video-Technik (HD), Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics

 

2500/4000

 

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor,

ASRock B75 Pro3-M Motherboard

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ASRock B75 Pro3-M manual Spezifikationen Deutsch