1.2 Especificación

Plataforma

- Factor forma ATX: 30,5 cm x 24,4 cm, 12,0” x 9,6”

 

- Diseño de condensadores de oro de calidad superior

 

(condensadores de polímero conductor de alta calidad de

 

fabricación 100% japonesa)

 

 

Procesador

- Admite procesadores Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª

 

generación en el paquete LGA1155

 

- Diseño de alimentación digital

 

- Diseño de fases de potencia 8 + 4

 

- Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Technology

 

- Admite procesador desbloqueado de la serie K

 

- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 1)

Chipset

- Intel® Z77

 

- Admite las tecnologías Intel® Rapid Start y Smart Connect

Memoria

- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal

 

(ver ATENCIÓN 2)

 

- 4 x DDR3 DIMM slots

 

- Apoya DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/

 

1600/1333/1066 non-ECC, memoria de un-buffered

 

- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB

 

(vea ATENCIÓN 3)

 

- Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Ranuras de

- 5 x ranuras PCI Express 3.0 x16 (PCIE2: modo x16; PCIE1/

Expansión

PCIE3/PCIE5/PCIE7: modo x16/0/16/0 o modo x8/8/8/8)

 

(vea ATENCIÓN 4)

 

* PCIE 3.0 solamente se admite con una CPU Intel® Ivy

 

Bridge. Con una CPU Intel® Sandy Bridge, solamente

 

admite PCIE 2.0.

 

- 1 x ranura PCI Express 2.0 x16 (PCIE4: modo x4)

 

- 1 x ranura PCI Express 2.0 x1

 

- 1 x ranura de mini-PCI Express: para el módulo WiFi + BT

 

- Compatible con AMD Quad CrossFireXTM, 4-Way

 

CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM y CrossFireXTM

 

- Compatible con NVIDIA® Quad SLITM, 4-Way SLITM, 3-Way

 

SLITM y SLITM

VGA OnBoard

* Los efectos visuales incorporados con gráficos de alta

 

definición Intel® y las salidas VGA sólo se soportan con

 

procesadores con GPU integrada.

 

- Admite Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync

 

Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD

 

 

Español

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ASRock Z77 Extreme9 Motherboard

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ASRock Z77 Extreme9 manual Especificación, 119