MSI G41M-P23 manual 有毒有害物质或元素名称及含量标识, PBB Pbde

有毒有害物质或元素名称及含量标识

部件名称			有毒有害物质或元素
	铅	汞	镉	六价铬	多溴联苯	多溴二苯醚
	(Pb)	(Hg)	(Cd)	(Cr(VI))	(PBB)	(PBDE)
PCB板	〇	〇	〇	〇	〇	〇
结构件	〇	〇	〇	〇	〇	〇
芯 片	☓	〇	〇	〇	〇	〇
连接器	☓	〇	〇	〇	〇	〇
被动电子	☓	〇	〇	〇	〇	〇
元器件
线材	〇	〇	〇	〇	〇	〇

〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363- 2006规定的限量要求以下。

☓：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/ T11363-2006规定的限量要求。

附记 : 请参照

■含铅的电子组件。

■钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量 达4%。

■铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。

■铅使用于电子陶瓷零件。

■含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封

装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。

■含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于 半导体芯片和载体间，来完成电力连结。