CY62167EV18 MoBL®

Thermal Resistance

Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.

Parameter

Description

Test Conditions

VFBGA

VFBGA

Unit

(6 x 7 x 1mm)

(6 x 8 x 1mm)

 

 

 

 

ΘJA

Thermal Resistance

Still air, soldered on a 3 × 4.5 inch,

27.74

55

°C/W

 

(Junction to Ambient)

two-layer printed circuit board

 

 

 

ΘJC

Thermal Resistance

 

9.84

16

°C/W

 

(Junction to Case)

 

 

 

 

R1

VCC

OUTPUT

30 pF

INCLUDING

JIG AND

SCOPE

 

Figure 2. AC Test Loads and Waveforms

 

 

 

 

 

 

VCC

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL INPUT PULSES

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

90%

 

10%

 

 

 

 

 

 

90%

 

 

 

 

 

10%

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

R2

GND

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Fall Time = 1 V/ns

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rise Time = 1 V/ns

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Equivalent to: THÉVENIN EQUIVALENT

RTH

OUTPUT V

Parameters

1.8V

Unit

R1

13500

Ω

 

 

 

R2

10800

Ω

 

 

 

RTH

6000

Ω

VTH

0.80

V

Data Retention Characteristics

Over the Operating Range

Parameter

 

Description

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Conditions

 

Min

Typ[4]

Max

 

Unit

VDR

VCC for Data Retention

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.0

 

 

 

 

 

 

 

 

V

ICCDR[9]

Data Retention Current

VCC = 1.0V,

CE

1 > VCC – 0.2V, CE2 < 0.2V,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

μA

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VIN > VCC – 0.2V or VIN < 0.2V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tCDR[10]

Chip Deselect to Data

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

ns

 

 

 

 

 

 

 

Retention Time

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tR[11]

Operation Recovery Time

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tRC

 

 

 

 

 

 

 

ns

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Figure 3. Data Retention Waveform

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DATA RETENTION MODE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

VCC(min)

 

 

 

 

 

 

VCC

 

V (min)

 

 

 

 

 

 

 

V

 

> 1.0 V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CC

 

 

 

 

 

 

DR

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tCDR

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

tR

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1 or

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

.

 

[12]

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BHE

BLE

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

or

CE2

Notes

10.Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.

11.Full device operation requires linear VCC ramp from VDR to VCC(min) > 100 μs or stable at VCC(min) > 100 μs.

12.BHE.BLE is the AND of both BHE and BLE. Deselect the chip by either disabling the chip enable signals or by disabling both BHE and BLE.

Document #: 38-05447 Rev. *G

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Cypress CY62167EV18 manual Thermal Resistance, Data Retention Characteristics, Vfbga