Samsung CP1370E-W/XET, CP1370E-S/XET manual Alimento Dimensione, Portata kg

Models: CP1370E-S/XET CP1370E-W/XET

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Codice

Alimento

Dimensione

Tempo

Accessorio

Consigli

 

 

portata (kg)

di riposo

 

 

 

 

 

(min.)

 

 

C-1

Pizza

0,2-0,3

-

 

Collocare la pizza sul piatto

 

surgelata

0,3-0,4

 

 

doratore sul ripiano superiore

 

 

0,4-0,5

 

 

al centro della piastra

 

 

 

 

 

girevole.

C-2

Patatine

0,2-0,3

-

 

Disporre uniformemente le

 

al forno

0,3-0,4

 

 

patatine sul piatto doratore

 

surgelate

 

 

 

sul ripiano superiore al

 

 

 

 

 

centro della piastra girevole.

 

 

 

 

 

Girare le patatine non

 

 

 

 

 

appena il forno emette un

 

 

 

 

 

segnale acustico.

 

 

 

 

 

Premere il tasto Avvio per

 

 

 

 

 

continuare la cottura.

C-3

Patate a

0,2-0,3

1-2

 

Tagliare le patate a spicchi

 

spicchi

0,3-0,4

 

 

o cubetti. Ungere con olio

 

 

 

 

 

d'oliva e aggiungere sale e

 

 

 

 

 

spezie.

 

 

 

 

 

Disporre uniformemente le

 

 

 

 

 

patate sul piatto doratore sul

 

 

 

 

 

ripiano superiore al centro

 

 

 

 

 

della piastra girevole.

 

 

 

 

 

Girare le patate non appena

 

 

 

 

 

il forno emette un segnale

 

 

 

 

 

acustico. Premere il tasto

 

 

 

 

 

Avvio per continuare la

 

 

 

 

 

cottura.

C-4

Quiche

0,4-0,6

5-10

 

Preriscaldare il piatto

 

 

0,6-0,8

 

 

doratore impostando

 

 

 

 

 

600 W + 180 °C per 5 min.

 

 

 

 

 

sulla piastra girevole.

 

 

 

 

 

Aggiungere l'impasto per

 

 

 

 

 

quiche e farcire. Collocarlo

 

 

 

 

 

sul ripiano inferiore al centro

 

 

 

 

 

della piastra girevole.

 

 

 

 

 

Premere il tasto Avvio per

 

 

 

 

 

continuare la cottura.

C-5

Dolcetti/

0,1-0,15

2-5

 

Preriscaldare il piatto

 

Biscotti

0,2-0,25

 

 

doratore impostando

 

 

 

 

 

600 W + 180 °C per 3 min.

 

 

 

 

 

sulla piastra girevole.

 

 

 

 

 

Disporre i dolcetti/biscotti e

 

 

 

 

 

collocare il piatto sul ripiano

 

 

 

 

 

inferiore al centro della

 

 

 

 

 

piastra girevole.

 

 

 

 

 

La prima impostazione è

 

 

 

 

 

applicabile a biscotti sottili

 

 

 

 

 

(3-5 mm), la seconda a

 

 

 

 

 

biscotti più spessi (5-7 mm).

fornodelso 04 U

uso del forno _33

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