ASRock B75M-GL R2.0 manual 192

Models: B75M-GL R2.0

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19、組合散熱片選項 (C.C.O.) 提供具有彈性的選項 , 讓您可使用三種不同的 CPU 散熱片類型 , 分別是 LGA775,LGA1155 LGA1156。請注意 : 並非所有的 775 1156 CPU 風扇都支援此功能。

20Microsoft® Windows® XP / XP 64-bit 系統不支援華擎 XFast RAMMi- crosoft® Windows® VistaTM / VistaTM 64-bit / XP / XP 64-bit 系統不 支援 Intel® 智能連接技術和 Intel® USB 3.0 接頭。

21EuP, 全稱 Energy Using Product( 能耗產品 ), 是歐盟用來定義完整系統耗 電量的規定。根據 EuP 的規定 , 一個完整系統在關機模式下的交流電總消耗 必須在 1.00W 以下。為符合 EuP 標準 , 您需要同時具備支援 EuP 的主機板和 支援 EuP 的電源供應器。根據 Intel® 的建議 , 支援 EuP 的電源供應器必須 符合在 100mA 電流消耗時 ,5Vsb 電源效率高於 50%。有關支援 EuP 的電源供 應器選擇方面的詳情 , 我們建議您諮詢電源供應器的製造商。

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ASRock B75M-GL R2.0 Motherboard

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