ASRock Z77 OC Formula manual Specifiche

1.2 Specifiche

Piattaforma	- CEB Form Factor: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
	- Design Premium Gold Capacitor (condensatori a polimeri
	conduttivi di altissima qualità 100% made in Japan)
Kit Formula OC	Power kit Formula OC
	- Design Digi Power
	- MOSFET a doppio stack (DSM) (vedi ATTENZIONE 1)
	- Tappo filtro multiplo (MFC) (diverso disturbo filtro di 3 diversi
	condensatori: tappo solido DIP, POSCAP e MLCC)
	- Induttanza in lega premium (riduce del 70% la perdita del core
	rispetto alle induttanze a polvere di ferro)
	Kit connettore Formula OC
	- Connettore di alimentazione ad alta densità
	- 15μGold Finger (CPU e zoccoli di memoria)
	Kit di raffreddamento Formula OC
	- Raffreddamento Twin-Power (combina il raffreddamento ad
	aria attiva ed il raffreddamento ad acqua)
	- PCB a 8 strati
	- 4 x 2oz (56,7 g) in rame
	- Pasta termica gel da GELID GC-Extreme
Processore	- Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 3a e 2a generazione in un
	pacchetto LGA1155
	- Struttura di fase con alimentazione 12 + 4
	- Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
	- Supporta CPU unlocked serie K
	- Supporto tecnologia Hyper Threading (vedi ATTENZIONE 2)
Chipset	- Intel® Z77
	- Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart
	Connect Technology
Memoria	- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
	(vedi ATTENZIONE 3)
	- 4 x slots DDR3 DIMM
	- Supporto DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
			Italiano
	- Capacità massima della memoria di sistema: 32GB
	2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, momoria
	senza buffer
	(vedi ATTENZIONE 4)
	- Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2
Slot di	- 2 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE4: singolo in
espansione	modalità x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) o doppio in modalità x8/x8)
	(vedi ATTENZIONE 5)	101

ASRock Z77 OC Formula Motherboard