ASRock Z77 OC Formula manual Spezifikationen

1.2 Spezifikationen

Plattform	- CEB-Formfaktor: 30.5 cm x 26.7 cm; 12.0 Zoll x 10.5 Zoll
	- Hochwertiges Gold-Kondensatordesign (100 % hochwertige
	japanische Fertigung leitfähiger Polymerkondensatoren)
OC Formula-Set	OC Formula Power-Set
	- Digi Power-Design
	- Dual-Stack-MOSFET (DSM) (siehe VORSICHT 1)
	- Multifilter-Kondensator (MFC) (Filtert unterschiedliche
	Störgrößen mit drei verschiedenen Kondensatoren:
	DIP-Festkondensator, POSCAP und MLCC)
	- Hochwertige Mehrkomponentendrossel (reduziert 70 %
	Kernverluste im Vergleich zu Eisenpulverdrosseln)
	OC Formula-Anschlussset
	- Hi-Density-Stromanschluss
	- Vergoldete Kontakte, 15 ì (CPU- und Speichersockel)
	OC Formula-Kühlungsset
	- Doppelkühlung (kombinierte Aktiv-Luftkühlung und
	Wasserkühlung)
	- 8-schichtige Platine
	- GELID GC-Extreme Wärmeleitpaste
	- 4 x 56,7 g Kupferpaste
CPU	- Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
	und 2ten Generation im LGA1155-Package
	- 12 + 4-Stromphasendesign
	- Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
	- Unterstützt freigegebene CPU der K-Serie
	- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
	(siehe VORSICHT 2)
Chipsatz	- Intel® Z77
	- Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart
	Connect Technology
Speicher	- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3)

-4 x Steckplätze für DDR3

-Unterstützt DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400 (OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher

-Max. Kapazität des Systemspeichers: 32GB (siehe VORSICHT 4)

-Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Erweiterungs- - 2 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4: Einzeln

steckplätze	bei x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) oder dual im x8/x8-Modus)
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ASRock Z77 OC Formula Motherboard