ASRock Z77 OC Formula manual Spesifikasi, 261

1.2 Spesifikasi

Podium	- Faktor Form CEB: 12.0-in x 10.5-in, 30.5 cm x 26.7 cm
	- Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor
	Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)
Kit OC Formula	Kit Daya OC Formula
	- Digi Power Desain
	- MOSFET Stack Ganda atau Dual Stack MOSFET (DSM)
	- Kapasitor Multi Filter atau Multiple Filter Cap (MFC)
	(Menyaring berbagai noise menggunakan 3 kapasitor yang
	berbeda: kapasitor solid DIP, POSCAP, dan MLCC)
	- Choke Campuran Logam Premium (Mengurangi 70%
	kerugian inti magnet dibandingkan dengan choke serbuk
	besi)
	Kit Konektor OC Formula
	- Konektor Daya Densitas Tinggi
	- Konektor Gold Finger 15µ (Soket CPU dan memori)
	Kit Pendinginan OC Formula
	- Pendinginan Daya Ganda (Mengkombinasikan pendinginan
	udara dan air secara aktif)
	- PCB 8 Lapisan
	- 4 x Lapisan Tembaga 2oz
	- Pasta Termal GELID GC-Extreme
CPU	- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2
	dalam Paket LGA1155
	- Desain daya 12 + 4 fase
	- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
	- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”
	- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading
Grup Chip	- Intel® Z77
	- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart
	Connect Technology
Ingatan	- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

-4 x Alur DDR3 DIMM

-Mendukung memori DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/ 2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer

-Kapasitas paling banyak: 32GB

-Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi - 2 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE2/PCIE4: tunggal pada

mode x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) atau ganda pada mode x8/x8)

261

Bahasa Indonesia

ASRock Z77 OC Formula Motherboard