ASRock Z77 OC Formula manual 165

1.2 Özellikler

Platform	- CEB Form Faktörü: 12,0-inç x 10,5-inç, 30,5 cm x 26,7 cm
	- Birinci Sınıf Altın Kapasitör tasarımı (%100 Japon malı yüksek
	kaliteli İletken Polimer Kapasitörler)
OC Formül Kiti	OC Formula Güç Kit
	- Digi Güç Tasarımı
	- Çift İstifli MOSFET (DSM) (bkz. DİKKAT 1)
	- Çoklu Filtre Kapağı (MFC) (3 farklı kapasitör ile filtreden gelen
	farklı gürültü: DIP sağlam kapak, POSCAP ve MLCC)
	- Birinci Sınıf Alaşım Jiglesi (demir tozlu jigle ile
	karşılaştırıldığında çekirdekte %70 düşüş)
	OC Formül Konektör Kiti
	- Yüksek Yoğunlukta Güç Konektörü
	- 15μGold Parmak (CPU ve bellek soketleri)
	OC Formül Soğutma Kiti
	- İkiz Güç Soğutma (Aktif hava soğutma ve su soğutmayı
	birleştirir)
	- 8 Tabakalı PCB
	- 4 x 2oz bakır
	- GELID GC-Extreme Termal Macun
CPU	- LGA1155 Paketi’deki 3. ve 2. Nesil Intel® CoreTM i7 / i5 / i3’yi
	destekler
	- 12 + 4 Güç Fazı Tasarımı
	- Intel® Turbo Boost 2.0 Teknolojisini destekler
	- K-Serisi kilidi kaldırılmış işlemciyi destekler
	- Hyper-Threading Teknolojisini destekler (bkz. DİKKAT 2)
Yonga seti	- Intel® Z77
	- Intel® Rapid Start Teknolojisini ve Smart Connect Teknolojisi’ni
	destekler
Bellek	- Çift Kanallı DDR3 Belleği Teknolojisi (bkz. DİKKAT 3)
	- 4 x DDR3 DIMM yuva
	- DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/2133(OC)/
	1866(OC)/1600/1333/1066 ECC olmayan, ara belleksiz bellek
			Türkçe
	- Sistem belleğinin maks. kapasitesi: 32 GB (bkz. DİKKAT 4)
	- Intel® Extreme Bellek Profilini (XMP)1.3/1.2 destekler
Genişletme	- 2 x PCI Express 3.0 x16 yuva (PCIE2/PCIE4: x16 (PCIE2) /
Yuvası	x8 (PCIE4)’de tekli veya x8/x8 modda çiftli) (bkz. DİKKAT 5)
	* PCIE 3.0, sadece Intel® Ivy Köprü İşlemcisiyle desteklenir.
	Intel® Sandy Köprü İşlemciyle, sadece PCIE 2.0'ı destekler.
	- 1 x PCI Express 2.0 x16 yuva (PCIE5: x4 modu)
	- 2 x PCI Express 2.0 x1 yuva	165

ASRock Z77 OC Formula Motherboard