ASRock Z77 OC Formula manual Especificación, 123

1.2 Especificación

Plataforma	- Factor forma CEB: 30,5 cm x 26,7 cm, 12,0” x 10,5”
	- Diseño de condensadores de oro de calidad superior
	(condensadores de polímero conductor de alta calidad de
	fabricación 100% japonesa)
Kit OC Formula	Power Kit OC Formula
	- Diseño de alimentación digital
	- Pila dual MOSFET (DSM) (ver ATENCIÓN 1)
	- Tapa de filtros múltiples (MFC) (filtra ruidos distintos
	mediante 3 condensadores distintos: tapa sólida DIP,
	POSCAP y MLCC)
	- Obturador de aleación de gran calidad (reduce 70% de
	pérdida de núcleo en comparación con un obturador de
	hierro en polvo)
	Kit conector OC Formula
	- Conector de alimentación de alta densidad
	- 15μGold Finger (CPU y zócalos de memoria)
	Kit de refrigeración OC Formula
	- Refrigeración Twin-Power (combina refrigeración activa de
	aire y de agua)
	- PCB de 8 capas
	- 4 x 2oz cobre
	- Pasta térmica GELID GC-Extreme
Procesador	- Admite procesadores Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 de la 3ª y 2ª
	generación en el paquete LGA1155
	- Diseño de fases de potencia 12 + 4
	- Admite la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Technology
	- Admite procesador desbloqueado de la serie K
	- Admite tecnología Hyper Threading (ver ATENCIÓN 2)
Chipset	- Intel® Z77
	- Admite las tecnologías Intel® Rapid Start y Smart Connect
Memoria	- Soporte de Tecnología de Memoria de Doble Canal
	(ver ATENCIÓN 3)
	- 4 x DDR3 DIMM slots
	- Apoya DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/
	2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, memoria de
	un-buffered
	- Máxima capacidad de la memoria del sistema: 32GB
	(vea ATENCIÓN 4)
	- Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

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ASRock Z77 OC Formula Motherboard