ASRock Z77 OC Formula manual Spécifications

1.2 Spécifications

		Format	- Facteur de forme CEB:
			12.0 pouces x 10.5 pouces, 30.5 cm x 26.7 cm
			- Design de condensateur Premium Gold (condensateurs
			polymère conducteur de qualité supérieure 100% fabriqués
			au Japon)
		Kit OC Formula	Kit OC Formula Power
			- Conception Digi Power
			- MOSFET double-pile (Dual-Stack MOSFET, DSM)
			(voir ATTENTION 1)
			- Filtre Multiple (Multiple Filter Cap , MFC) (filtre différents
			bruits à l’aide de 3 différents condensateurs : Filtre solide
			DIP, POSCAP et MLCC)
			- Bobine en alliage de première qualité (réduit de 70% les
			pertes dans le noyau par comparaison avec les bobines en
			alliage de poudre de fer)
			Kit connecteur OC Formula
			- Connecteur poudre haute-densité
			- 15μ Gold Finger (supports mémoire et CPU)
			Kit de refroidissement OC Formula
			- Refroidissement double puissance (combinant
			refroidissement actif par air et refroidissement par eau)
			- PCB 8 couches
			- 4 x 56,7g de cuivre
			- Pâte thermique GELID GC-Extreme
		CPU	- Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7 / i5 / i3
			2ème et 3ème génération sur socket LGA1155
			- 12 + 4 Power Phase conception
			- Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
			- Prise en charge des unités centrales non verrouillées de
			série K
			- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading
Français			(voir ATTENTION 2)
		Chipsets	- Intel® Z77
			- Prend en charge les technologies Intel® Rapid Start et Smart
			Connect
		Mémoire	- Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal
			Double (voir ATTENTION 3)
			- 4 x slots DIMM DDR3
			- Supporter DDR3 3000+(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)
	78		/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, sans

ASRock Z77 OC Formula Motherboard