有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称 |
|
| 有毒有害物质或元素 |
| |||
|
|
|
|
|
|
| |
| 铅 | 汞 | 镉 | 六价铬 | 多溴联苯 | 多溴二苯醚 | |
| (Pb) | (Hg) | (Cd) | (Cr(VI)) | (PBB) | (PBDE) | |
|
|
|
|
|
|
| |
PCB板 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
|
|
|
|
|
|
| |
结构件 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
|
|
|
|
|
|
| |
芯 片 | ☓ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
|
|
|
|
|
|
| |
连接器 | ☓ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
|
|
|
|
|
|
| |
被动电子 | ☓ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
元器件 | |||||||
|
|
|
|
|
| ||
|
|
|
|
|
|
| |
线材 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
|
|
|
|
|
|
| |
〇：表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/T11363-
2006规定的限量要求以下。
☓：表示该有毒有害物质至少在该部件的某一均貭材料中的含量超出SJ/
■含铅的电子组件。
■钢合金中铅的含量达0.35%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量 达4%。
■铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
■铅使用于电子陶瓷零件。
■含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装，此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
■含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部；介于 半导体芯片和载体间，来完成电力连结。
