ΖΕΣΤΑΜΑ

Οφούρνος μικροκυμάτων θα ζεστάνει το φαγητό σε πολύ μικρότερο χρόνο από όσο χρειάζονται οι εστίες των συμβατικών φούρνων. Μπορείτε να χρησιμοποιήσετε ως οδηγό τις βαθμίδες ισχύος και τους χρόνους ζεστάματος που αναφέρονται στον ακόλουθο πίνακα. Οι χρόνοι που αναφέρονται στον πίνακα έχουν ληφθεί υπ’ όψιν σύμφωνα με την παραδοχή ότι τα υγρά βρίσκονται σε θερμοκρασία δωματίου από +18 έως +20 °C και το κρύο φαγητό βρίσκεται σε θερμοκρασία από +5 έως +7 °C.

Τοποθέτηση και σκέπασμα

Αποφύγετε το ζέσταμα μεγάλων ποσοτήτων, όπως μεγάλα τεμάχια κρέατος – έχουν την τάση να ψήνονται υπερβολικά και να χάνουν τα υγρά τους προτού ζεσταθούν επαρκώς στο κέντρο τους. Το ζέσταμα μικρών τεμαχίων είναι πιο επιτυχημένο.

Βαθμίδες ισχύος και ανάδευση

Ορισμένες τροφές μπορούν να ζεσταθούν στα 800 W, ενώ άλλες πρέπει να ζεσταίνονται στα 600 W, 450 W ή ακόμα και στα 300 W.

Ελέγξτε τους πίνακες για καθοδήγηση. Γενικά, είναι καλύτερα να ζεσταίνετε το φαγητό χρησιμοποιώντας χαμηλές βαθμίδες ισχύος, εάν το φαγητό είναι τρυφερό, σε μεγάλες ποσότητες ή εάν πρόκειται να ζεσταθεί πολύ γρήγορα (π.χ. κρεατόπιτες).

Ανακατέψτε καλά ή γυρίστε το φαγητό από την άλλη πλευρά κατά το ζέσταμα, για καλύτερα αποτελέσματα. Όποτε είναι δυνατόν, ανακατέψτε και πάλι πριν από το σερβίρισμα.

Προσέξτε ιδιαίτερα κατά το ζέσταμα υγρών και βρεφικών τροφών. Για να αποφύγετε να βράσει το υγρό και να εκραγεί με αποτέλεσμα την πρόκληση εγκαυμάτων, ανακατέψτε πριν, κατά τη διάρκεια και μετά το ζέσταμα. Διατηρήστε τα στο φούρνο μικροκυμάτων κατά το χρόνο παραμονής. Συνιστούμε να τοποθετήσετε στα υγρά ένα πλαστικό κουτάλι ή ένα γυάλινο καλαμάκι. Αποφύγετε την υπερθέρμανση (και, επομένως, το χύσιμο) του φαγητού.

Είναι προτιμότερο να υποτιμήσετε το χρόνο ψησίματος και να αυξήσετε το χρόνο ζεστάματος, εάν χρειαστεί.

Χρόνοι ζεστάματος και παραμονής

Όταν ζεσταίνετε φαγητό για πρώτη φορά, καλό θα ήταν να σημειώσετε το χρόνο που χρειάζεται, για μελλοντική αναφορά.

Πάντοτε να βεβαιώνεστε ότι το ζεσταμένο φαγητό έχει ζεσταθεί εσωτερικά.

Αφήστε το φαγητό να σταθεί για μικρό χρονικό διάστημα μετά το ζέσταμα

– ώστε να υπάρξει εξίσωση της θερμοκρασίας.

Οσυνιστώμενος χρόνος παραμονής μετά το ζέσταμα είναι 2-4 λεπτά, εκτός εάν στον πίνακα συνιστάται άλλη τιμή.

Προσέξτε ιδιαίτερα κατά το ζέσταμα υγρών και βρεφικών τροφών. Ανατρέξτε επίσης στο κεφάλαιο σχετικά με τα μέτρα προφύλαξης.

ΖΕΣΤΑΜΑ ΥΓΡΩΝ

Πάντοτε να αφήνετε ένα χρονικό περιθώριο τουλάχιστον 20 δευτερολέπτων μετά την απενεργοποίηση του φούρνου, ώστε να εξισωθεί

ηθερμοκρασία. Ανακινήστε κατά το ζέσταμα, εάν είναι απαραίτητο και ΠΑΝΤΟΤΕ να ανακινείτε μετά από το ζέσταμα. Για να αποφύγετε να βράσει το υγρό και να εκραγεί και να προκληθούν εγκαύματα, τοποθετήστε ένα κουτάλι ή ένα γυάλινο καλαμάκι μέσα στα ποτά και ανακατέψτε τα πριν, κατά τη διάρκεια και μετά το ζέσταμα.

ΖΕΣΤΑΜΑ ΒΡΕΦΙΚΩΝ ΤΡΟΦΩΝ

ΒΡΕΦΙΚΕΣ ΤΡΟΦΕΣ: Αδειάστε μέσα σε βαθύ κεραμικό πιάτο. Καλύψτε με το πλαστικό καπάκι. Ανακατέψτε καλά μετά το ζέσταμα!

Αφήστε να σταθεί για 2-3 λεπτά προτού σερβίρετε. Ανακατέψτε και πάλι και ελέγξτε τη θερμοκρασία.

Συνιστώμενη θερμοκρασία σερβιρίσματος: μεταξύ 30-40 °C.

ΒΡΕΦΙΚΟ ΓΑΛΑ: Αδειάστε το γάλα σε αποστειρωμένο γυάλινο μπιμπερό. Ζεστάνετε χωρίς να το έχετε σκεπάσει. Ποτέ μην ζεσταίνετε μπιμπερό με τη θηλή, καθώς το μπιμπερό ενδέχεται να εκραγεί εάν υπερθερμανθεί. Ανακινήστε καλά πριν το αφήσετε να κρυώσει και πάλι πριν το σερβίρετε! Να ελέγχετε πάντοτε με προσοχή τη θερμοκρασία του βρεφικού γάλακτος ή των βρεφικών τροφών προτού ταΐσετε το μωρό. Συνιστώμενη θερμοκρασία σερβιρίσματος: περί τους 37 °C.

ΠΑΡΑΤΗΡΗΣΗ: Η βρεφική τροφή πρέπει να ελέγχεται με ιδιαίτερη προσοχή πριν το σερβίρισμα, για να αποφευχθούν τα εγκαύματα. Χρησιμοποιήστε τις ρυθμίσεις και τους χρόνους που δίνονται στον παρακάτω πίνακα ως ενδεικτικές τιμές για ζέσταμα.

27

GREEK

GS89F-1S_ELE_DE68-03817W_EL.indd 27

2012-06-08 �� 5:56:54

Page 27
Image 27
Samsung GS89F-1S/ELE manual Ζεσταμα Υγρων, Ζεσταμα Βρεφικων Τροφων

GS89F-1S/ELE specifications

The Samsung GS89F-1S/ELE is a sophisticated system-on-chip (SoC) that showcases the latest advancements in semiconductor technology. Designed for various applications ranging from mobile devices to embedded systems, this chip combines high performance, energy efficiency, and cutting-edge features.

At the heart of the GS89F-1S/ELE is its powerful processor architecture, which typically incorporates multiple cores. This multi-core configuration allows for efficient multitasking and improved performance in computationally intensive applications. The chip leverages advanced manufacturing processes to achieve higher clock speeds while maintaining lower power consumption, which is essential for battery-operated devices.

One of the standout features of the GS89F-1S/ELE is its integrated graphics processing unit (GPU), which enhances the multimedia capabilities of devices. With support for high-definition video playback and advanced graphical rendering, users can enjoy a rich visual experience. This feature is particularly beneficial for gaming applications and high-resolution media consumption.

Moreover, the GS89F-1S/ELE includes built-in artificial intelligence (AI) capabilities. These AI processing units allow for on-device machine learning, enabling functionalities such as voice recognition, image processing, and smart camera features. The inclusion of AI technology enhances user interactions, as devices can adapt and respond to user needs more effectively.

Connectivity is another key attribute of the GS89F-1S/ELE. It typically supports a wide range of wireless communication standards, including 5G, Wi-Fi 6, and Bluetooth. This versatility ensures fast and reliable connections for seamless data transfer and communication between devices.

Security features are integral to the design of the GS89F-1S/ELE as well. The chip often includes hardware-based security mechanisms such as trusted execution environments (TEE) and encryption modules. These features help protect sensitive data and ensure secure transactions, which is particularly important in today's digital landscape.

In summary, the Samsung GS89F-1S/ELE represents a significant leap in SoC technology. With its robust processing power, advanced graphics capabilities, integrated AI functions, and enhanced connectivity, it is well-suited for a variety of applications. Its emphasis on energy efficiency and security further solidifies its status as a top choice for manufacturers looking to deliver cutting-edge devices in an increasingly competitive market.