Samsung GS89F-1S/ELE manual ΜΗ Αυτοματη Αποψυξη

Models: GS89F-1S/ELE

1 72
Download 72 pages 41.6 Kb
Page 29
Image 29

ΜΗ ΑΥΤΟΜΑΤΗ ΑΠΟΨΥΞΗ

Τα μικροκύματα είναι ένας πολύ καλός τρόπος για την απόψυξη κατεψυγμένου φαγητού. Τα μικροκύματα ξεπαγώνουν σιγά-σιγά το παγωμένο φαγητό, σε μικρό χρονικό διάστημα. Αυτό μπορεί να είναι μεγάλο πλεονέκτημα, εάν εμφανιστούν ξαφνικά επισκέπτες που δεν τους περιμένατε.

Τα παγωμένα πουλερικά πρέπει να ξεπαγώσουν καλά πριν μαγειρευτούν. Αφαιρέστε τυχόν μεταλλικά σύρματα και ξετυλίξτε τα από το περιτύλιγμα, έτσι ώστε να στραγγίσουν τα υγρά από την απόψυξη.

Τοποθετήστε το παγωμένο φαγητό σε ένα πιάτο, χωρίς να το σκεπάσετε. Γείρετε το πιάτο, στραγγίξτε τα υγρά και αφαιρέστε τα εντόσθια το συντομότερο δυνατόν.

Να ελέγχετε το τρόφιμο κατά καιρούς για να βεβαιωθείτε ότι δεν θερμαίνεται.

Εάν τα μικρότερα και λεπτότερα μέρη του κατεψυγμένου φαγητού αρχίσουν να θερμαίνονται, μπορείτε να τα καλύψετε, τοποθετώντας μικρές ταινίες αλουμινόχαρτου γύρω τους, κατά τη διάρκεια της απόψυξης.

Εάν η εξωτερική επιφάνεια του πουλερικού αρχίσει να θερμαίνεται, σταματήστε την απόψυξη και αφήστε το να σταθεί για 20 λεπτά, προτού συνεχίσετε.

Αφήστε το ψάρι, το κρέας και τα πουλερικά να σταθούν, προκειμένου να ολοκληρωθεί η απόψυξη. Ο χρόνος παραμονής για την πλήρη απόψυξη θα ποικίλλει, ανάλογα με την ποσότητα που αποψύχεται. Ανατρέξτε στον παρακάτω πίνακα.

Συμβουλή: Τα τρόφιμα αποψύχονται καλύτερα όταν είναι επίπεδα παρά όταν έχουν μεγαλύτερο πάχος, και οι μικρότερες ποσότητες χρειάζονται λιγότερο χρόνο από τις μεγαλύτερες. Να θυμάστε αυτή τη συμβουλή όταν παγώνετε και ξεπαγώνετε τρόφιμα.

Για την απόψυξη κατεψυγμένων τροφίμων από θερμοκρασία περίπου

-18 έως -20 °C, χρησιμοποιήστε τον παρακάτω πίνακα για καθοδήγηση.

Όλα τα κατεψυγμένα τρόφιμα θα πρέπει να αποψύχονται σε ισχύ απόψυξης (180 W).

Φαγητό

Μερίδα

Χρόνος

Χρόνος

Οδηγίες

 

 

(λεπτά)

παραμονής

 

 

 

 

(λεπτά)

 

Κρέας

 

 

 

 

Κιμάς

250 g

6½-7½

5-25

Τοποθετήστε το κρέας σε ένα ρηχό

μοσχαρίσιος

500 g

10-12

 

κεραμικό πιάτο. Καλύψτε τις λεπτότερες

Χοιρινές

250 g

7½-8½

 

άκρες με αλουμινόχαρτο. Γυρίστε αφού

 

παρέλθει ο μισός χρόνος της απόψυξης!

μπριζόλες

 

 

 

 

 

 

 

Πουλερικά

 

 

 

 

Κομμάτια

500 g

14½-15½

15-40

Πρώτα, τοποθετήστε τα κομμάτια του

κοτόπουλου

(2 τμχ)

 

 

κοτόπουλου με την πέτσα προς τα κάτω

Ολόκληρο

900 g

28-30

 

ή το ολόκληρο κοτόπουλο με το στήθος

 

προς τα κάτω σε ένα ρηχό κεραμικό

κοτόπουλο

 

 

 

 

 

 

πιάτο. Καλύψτε τα λεπτότερα μέρη,

 

 

 

 

 

 

 

 

όπως τις φτερούγες και τα άκρα με

 

 

 

 

αλουμινόχαρτο. Γυρίστε αφού παρέλθει ο

 

 

 

 

μισός χρόνος της απόψυξης!

Ψάρι

 

 

 

 

Φιλέτα ψαριού

250 g

6-7

5-15

Τοποθετήστε το κατεψυγμένο ψάρι στο

 

(2 τμχ)

 

 

μέσον ενός ρηχού κεραμικού πιάτου.

 

400 g

12-13

 

Τοποθετήστε τα λεπτότερα μέρη κάτω

 

 

από τα παχύτερα μέρη. Καλύψτε τις

 

(4 τμχ)

 

 

 

 

 

λεπτότερες άκρες με αλουμινόχαρτο.

 

 

 

 

 

 

 

 

Γυρίστε αφού παρέλθει ο μισός χρόνος

 

 

 

 

της απόψυξης!

Φρούτα

 

 

 

 

Μούρα

250 g

6-7

5-10

Απλώστε τα φρούτα σε ένα ρηχό,

 

 

 

 

στρογγυλό γυάλινο πιάτο (μεγάλης

 

 

 

 

διαμέτρου).

Ψωμί

 

 

 

 

Φραντζολάκια

2 τμχ

½-1

5-20

Τοποθετήστε τα φραντζολάκια σε

(καθένα περίπου

4 τμχ

2-2½

 

κύκλο ή το ψωμί οριζοντίως επάνω

50 g)

 

 

 

σε χαρτί κουζίνας, στο μέσον του

Τοστ/Σάντουιτς

250 g

4½-5

 

περιστρεφόμενου δίσκου. Γυρίστε αφού

 

παρέλθει ο μισός χρόνος της απόψυξης!

Γερμανικό ψωμί

500 g

8-10

 

 

 

(αλεύρι από

 

 

 

 

σιτάρι + σίκαλη)

 

 

 

 

GREEK

29

GS89F-1S_ELE_DE68-03817W_EL.indd 29

2012-06-08

�� 5:56:54

Page 29
Image 29
Samsung GS89F-1S/ELE manual ΜΗ Αυτοματη Αποψυξη

GS89F-1S/ELE specifications

The Samsung GS89F-1S/ELE is a sophisticated system-on-chip (SoC) that showcases the latest advancements in semiconductor technology. Designed for various applications ranging from mobile devices to embedded systems, this chip combines high performance, energy efficiency, and cutting-edge features.

At the heart of the GS89F-1S/ELE is its powerful processor architecture, which typically incorporates multiple cores. This multi-core configuration allows for efficient multitasking and improved performance in computationally intensive applications. The chip leverages advanced manufacturing processes to achieve higher clock speeds while maintaining lower power consumption, which is essential for battery-operated devices.

One of the standout features of the GS89F-1S/ELE is its integrated graphics processing unit (GPU), which enhances the multimedia capabilities of devices. With support for high-definition video playback and advanced graphical rendering, users can enjoy a rich visual experience. This feature is particularly beneficial for gaming applications and high-resolution media consumption.

Moreover, the GS89F-1S/ELE includes built-in artificial intelligence (AI) capabilities. These AI processing units allow for on-device machine learning, enabling functionalities such as voice recognition, image processing, and smart camera features. The inclusion of AI technology enhances user interactions, as devices can adapt and respond to user needs more effectively.

Connectivity is another key attribute of the GS89F-1S/ELE. It typically supports a wide range of wireless communication standards, including 5G, Wi-Fi 6, and Bluetooth. This versatility ensures fast and reliable connections for seamless data transfer and communication between devices.

Security features are integral to the design of the GS89F-1S/ELE as well. The chip often includes hardware-based security mechanisms such as trusted execution environments (TEE) and encryption modules. These features help protect sensitive data and ensure secure transactions, which is particularly important in today's digital landscape.

In summary, the Samsung GS89F-1S/ELE represents a significant leap in SoC technology. With its robust processing power, advanced graphics capabilities, integrated AI functions, and enhanced connectivity, it is well-suited for a variety of applications. Its emphasis on energy efficiency and security further solidifies its status as a top choice for manufacturers looking to deliver cutting-edge devices in an increasingly competitive market.