GREEK

Ζέσταμα βρεφικών τροφών και γάλακτος

Χρησιμοποιήστε τις βαθμίδες ισχύος και τους χρόνους που δίνονται στον πίνακα ως ενδεικτικές τιμές για ζέσταμα.

Φαγητό

Μερίδα

Ισχύς

Ώρα

Χρόνος

Οδηγίες

 

 

 

 

παραμονής

 

 

 

 

 

(λεπτά)

 

 

 

 

 

 

 

Βρεφική

190 g

600 W

30 δευτ.

2-3

Αδειάστε μέσα σε βαθύ κεραμικό

τροφή

 

 

 

 

πιάτο.

(λαχανικά +

 

 

 

 

Μαγειρέψτε με το μπολ

κρέας)

 

 

 

 

σκεπασμένο. Ανακατέψτε μετά το

 

 

 

 

 

μαγείρεμα.

 

 

 

 

 

Αφήστε να σταθούν για 2-3 λεπτά.

 

 

 

 

 

Πριν το σερβίρισμα, ανακατέψτε

 

 

 

 

 

καλά και ελέγξτε τη θερμοκρασία

 

 

 

 

 

με μεγάλη προσοχή.

 

 

 

 

 

 

Βρεφικός

190 g

600 W

20 δευτ.

2-3

Αδειάστε μέσα σε βαθύ κεραμικό

χυλός

 

 

 

 

πιάτο.

(δημητριακά

 

 

 

 

Μαγειρέψτε με το μπολ

+ γάλα +

 

 

 

 

σκεπασμένο. Ανακατέψτε μετά το

φρούτο)

 

 

 

 

μαγείρεμα.

 

 

 

 

 

Αφήστε να σταθούν για 2-3 λεπτά.

 

 

 

 

 

Πριν το σερβίρισμα, ανακατέψτε

 

 

 

 

 

καλά και ελέγξτε τη θερμοκρασία

 

 

 

 

 

με μεγάλη προσοχή.

 

 

 

 

 

 

Βρεφικό γάλα

100 ml

300 W

30-40 δευτ.

2-3

Ανακατέψτε ή ανακινήστε καλά

 

 

 

 

 

και αδειάστε σε αποστειρωμένο

 

200 ml

 

50 δευτ.

 

γυάλινο μπιμπερό. Τοποθετήστε

 

 

 

έως

 

στο κέντρο του περιστρεφόμενου

 

 

 

1 λεπτό

 

δίσκου. Μαγειρέψτε με το μπολ

 

 

 

 

 

ξεσκέπαστο. Ανακινήστε καλά και

 

 

 

 

 

αφήστε το να σταθεί για 3 λεπτά.

 

 

 

 

 

Πριν το σερβίρισμα, ανακινήστε

 

 

 

 

 

καλά και ελέγξτε τη θερμοκρασία

 

 

 

 

 

με μεγάλη προσοχή.

 

 

 

 

 

 

Ζέσταμα υγρών και τροφών

Χρησιμοποιήστε τις βαθμίδες ισχύος και τους χρόνους που δίνονται στον πίνακα ως ενδεικτικές τιμές για ζέσταμα.

Φαγητό

Μερίδα

Ισχύς

Χρόνος

Χρόνος

Οδηγίες

 

 

 

(λεπτά)

παραμονής

 

 

 

 

 

(λεπτά)

 

Ποτά

150 ml

800 W

1-1½

1-2

Βάλτε το υγρό σε φλιτζάνια και

(καφές, τσάι

(1 φλιτζάνι)

 

 

 

ζεστάνετε χωρίς να τα σκεπάσετε.

και νερό)

250 ml

 

-2

 

Τοποθετήστε το φλιτζάνι/κούπα

 

(1 κούπα)

 

 

 

στο κέντρο του περιστρεφόμενου

 

 

 

 

δίσκου. Αφήστε τα μέσα στο φούρνο

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

μικροκυμάτων κατά τη διάρκεια του

 

 

 

 

 

χρόνου παραμονής και ανακατέψτε

 

 

 

 

 

καλά.

Σούπα

250 g

800 W

3-3½

2-3

Αδειάστε μέσα σε βαθύ κεραμικό

(παγωμένες)

 

 

 

 

πιάτο. Καλύψτε με το πλαστικό

 

 

 

 

 

καπάκι. Ανακατέψτε καλά μετά το

 

 

 

 

 

ζέσταμα. Ανακατέψτε και πάλι πριν το

 

 

 

 

 

σερβίρισμα.

Ραγού

350 g

600 W

-6½

2-3

Τοποθετήστε το ραγού σε ένα βαθύ

(παγωμένες)

 

 

 

 

κεραμικό πιάτο. Καλύψτε με το

 

 

 

 

 

πλαστικό καπάκι. Ανακατεύετε ανά

 

 

 

 

 

διαστήματα κατά το ζέσταμα, και πάλι

 

 

 

 

 

πριν από το χρόνο παραμονής και το

 

 

 

 

 

σερβίρισμα

Ζυμαρικά με

350 g

600 W

-5½

3

Τοποθετήστε τα ζυμαρικά (π.χ.

σάλτσα

 

 

 

 

σπαγγέτι ή λαζάνια) σε επίπεδο

(παγωμένες)

 

 

 

 

κεραμικό πιάτο. Καλύψτε με μεμβράνη

 

 

 

 

 

για φούρνο μικροκυμάτων. Ανακατέψτε

 

 

 

 

 

πριν το σερβίρισμα.

Γεμιστά

350 g

600 W

5-6

3

Τοποθετήστε τα γεμιστά ζυμαρικά

ζυμαρικά

 

 

 

 

(π.χ. ραβιόλια, τορτελίνια) σε ένα

με σάλτσα

 

 

 

 

βαθύ κεραμικό πιάτο. Καλύψτε με το

(παγωμένα)

 

 

 

 

πλαστικό καπάκι. Ανακατεύετε κατά

 

 

 

 

 

καιρούς κατά το ζέσταμα και πάλι πριν

 

 

 

 

 

το χρόνο αναμονής και το σερβίρισμα.

Γεύμα

350 g

600 W

5½-6½

3

Τοποθετήστε το γεύμα, που

σε πιάτο

 

 

 

 

αποτελείται από 2-3 παγωμένα

(παγωμένο)

 

 

 

 

συστατικά, σε ένα κεραμικό πιάτο.

 

 

 

 

 

Καλύψτε με μεμβράνη για φούρνο

 

 

 

 

 

μικροκυμάτων.

28

GS89F-1S_ELE_DE68-03817W_EL.indd 28

2012-06-08 �� 5:56:54

Page 28
Image 28
Samsung GS89F-1S/ELE manual Ισχύς Ώρα Χρόνος Οδηγίες, Χρόνος Οδηγίες Λεπτά

GS89F-1S/ELE specifications

The Samsung GS89F-1S/ELE is a sophisticated system-on-chip (SoC) that showcases the latest advancements in semiconductor technology. Designed for various applications ranging from mobile devices to embedded systems, this chip combines high performance, energy efficiency, and cutting-edge features.

At the heart of the GS89F-1S/ELE is its powerful processor architecture, which typically incorporates multiple cores. This multi-core configuration allows for efficient multitasking and improved performance in computationally intensive applications. The chip leverages advanced manufacturing processes to achieve higher clock speeds while maintaining lower power consumption, which is essential for battery-operated devices.

One of the standout features of the GS89F-1S/ELE is its integrated graphics processing unit (GPU), which enhances the multimedia capabilities of devices. With support for high-definition video playback and advanced graphical rendering, users can enjoy a rich visual experience. This feature is particularly beneficial for gaming applications and high-resolution media consumption.

Moreover, the GS89F-1S/ELE includes built-in artificial intelligence (AI) capabilities. These AI processing units allow for on-device machine learning, enabling functionalities such as voice recognition, image processing, and smart camera features. The inclusion of AI technology enhances user interactions, as devices can adapt and respond to user needs more effectively.

Connectivity is another key attribute of the GS89F-1S/ELE. It typically supports a wide range of wireless communication standards, including 5G, Wi-Fi 6, and Bluetooth. This versatility ensures fast and reliable connections for seamless data transfer and communication between devices.

Security features are integral to the design of the GS89F-1S/ELE as well. The chip often includes hardware-based security mechanisms such as trusted execution environments (TEE) and encryption modules. These features help protect sensitive data and ensure secure transactions, which is particularly important in today's digital landscape.

In summary, the Samsung GS89F-1S/ELE represents a significant leap in SoC technology. With its robust processing power, advanced graphics capabilities, integrated AI functions, and enhanced connectivity, it is well-suited for a variety of applications. Its emphasis on energy efficiency and security further solidifies its status as a top choice for manufacturers looking to deliver cutting-edge devices in an increasingly competitive market.