Bahasa Indonesia

1.2 Spesifikasi

Podium

- Faktor Form ATX: 12.0-in x 9.6-in, 30.5 cm x 24.4 cm

 

- Desain Kapasitor Warna Emas Premium (100% Kapasitor

 

Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi)

CPU

- Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2

 

dalam Paket LGA1155

 

- Digi Power Desain

 

- Desain daya 8+4 fase

 

- Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0

 

- Mendukung CPU K-Series jenis “unlocked”

 

- Menggunakan Teknologi Hyper-Threading

Grup Chip

- Intel® Z77

 

- Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart

 

Connect Technology

Ingatan

- Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran

-4 x Alur DDR3 DIMM

-Mendukung memori DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/ 1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer

-Kapasitas paling banyak: 32GB

-Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2

Alur Ekspansi - 2 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE2/PCIE4: tunggal pada

 

mode x16 (PCIE2) / x8 (PCIE4) atau ganda pada mode

 

x8/x8)

 

* PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU.

 

Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang

 

didukung.

 

- 2 x PCI Express 2.0 x1 slots

 

- 2 x PCI slots

 

- Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM

 

- Mendukung NVIDIA® Quad SLITM dan SLITM

Diagram

* Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya

 

dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan

 

GPU.

 

- Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick

 

Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD

 

Technology, Intel® InsiderTM dan Intel® HD Graphics

 

2500/4000

 

- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU,

 

Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge

 

CPU

198

ASRock Z77 Extreme6/TB4 Motherboard

Page 198
Image 198
ASRock Z77 Extreme6/TB4 manual 198, Podium, Grup Chip, Ingatan, Diagram