ASRock B75M R2.0 manual Spezifikationen

1.2 Spezifikationen

	Plattform	- Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 21.3 cm; 9.6 Zoll x 8.4 Zoll
		- Alle Feste Kondensatordesign
	CPU	- Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
		und 2ten Generation im LGA1155-Package
		- Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
		- Unterstützt Hyper-Threading-Technologie
		(siehe VORSICHT 1)
	Chipsatz	- Intel® B75
		- Unterstützt Intel® Small Business Advantage
		(siehe VORSICHT 2)
		- Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart
		Connect Technology
	Speicher	- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3)
		- 2 x Steckplätze für DDR3
		- Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
		Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor,
		DDR3 1333 mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor)
		- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
		(siehe VORSICHT 4)
		- Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
	Erweiterungs-	- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
	steckplätze	(siehe VORSICHT 5)
		* PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor
		unterstützt. Mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor wird nur
		PCIE 2.0 unterstützt.
		- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE2: x4-Modus)
		- 2 x PCI-Steckplätze
		- Unterstützt AMDTM Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM
	Onboard-VGA	* Integrierte Intel® HD-Grafikdarstellungen und die VGA-
		Ausgänge können nur durch GPU-integrierte Prozessoren
		unterstützt werden.
Deutsch		- Unterstützt hochauflösende integrierte Intel®-Grafiklösungen:
		Intel® Quick-Sync-Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear-
		Video-Technik (HD), Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics
		2500/4000
		- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor,
		Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 mit Intel® Sandy Bridge-
		Prozessor
		- Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1760MB
36		(siehe VORSICHT 6)

ASRock B75M R2.0 Motherboard