CY7C1161V18, CY7C1176V18

CY7C1163V18, CY7C1165V18

Package Diagram

Figure 7. 165-Ball FBGA (13 x 15 x 1.4 mm), 51-85180

15.00±0.10

A

TOP VIEW

PIN 1 CORNER

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

A

B

C

D

E

F

G

H

J

K

L

M

N

P

R

15.00±0.10

A

BOTTOM VIEW

 

 

 

 

 

 

 

PIN 1 CORNER

 

 

 

 

 

Ø0.05 M C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ø0.25 M C A B

 

 

 

 

 

 

 

Ø0.50

-0.06

(165X)

 

 

 

 

 

 

 

 

+0.14

 

 

 

11

10

9

8

7

6

5

4

3

2

1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

B

1.00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

E

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F

14.00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G

 

 

 

 

 

 

 

 

 

H

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

J

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

K

7.00

 

 

 

 

 

 

 

 

 

L

 

 

 

 

 

 

 

 

 

M

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

N

P

R

1.00

5.00

10.00

0.25 C

 

B

0.53±0.05

 

0.36

C

 

13.00±0.10

 

 

1.40MAX.

 

 

 

 

 

0.15C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SEATING PLANE

0.35±0.06

B 13.00±0.10

0.15(4X)

NOTES :

SOLDER PAD TYPE : NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD)

PACKAGE WEIGHT : 0.475g

JEDEC REFERENCE : MO-216 / DESIGN 4.6C PACKAGE CODE : BB0AC

51-85180-*A

Document Number: 001-06582 Rev. *D

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Cypress CY7C1165V18, CY7C1176V18, CY7C1163V18, CY7C1161V18 manual Package Diagram, Ball Fbga 13 x 15 x 1.4 mm