CY7C1292DV18

CY7C1294DV18

Thermal Resistance[21]

Parameter

Description

Test Conditions

165 FBGA

Unit

ΘJA

Thermal Resistance (Junction to Ambient)

Test conditions follow standard test

28.51

°C/W

 

 

methods and procedures for measuring

 

 

ΘJC

Thermal Resistance (Junction to Case)

5.91

°C/W

thermal impedance, per EIA/JESD51.

AC Test Loads and Waveforms

VREF = 0.75V

VREF

 

 

 

 

 

 

 

0.75V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

OUTPUT

 

 

 

 

 

 

 

 

Z0 = 50

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Device

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Under

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Test

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ZQ

RQ =

250

(a)

Note:

RL = 50

VREF = 0.75V

VREF

 

 

 

0.75V

 

 

 

R = 50

[22]

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

OUTPUT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ALL INPUT PULSES

 

 

 

 

 

 

 

 

1.25V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Device

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5 pF 0.25V

 

 

 

0.75V

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Under

ZQ

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Slew Rate = 2 V/ns

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Test

 

 

RQ =

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

250

(b)

22.Unless otherwise noted, test conditions assume signal transition time of 2V/ns, timing reference levels of 0.75V, Vref = 0.75V, RQ = 250, VDDQ = 1.5V, input pulse levels of 0.25V to 1.25V, and output loading of the specified IOL/IOH and load capacitance shown in (a) of AC Test Loads.

Document #: 001-00350 Rev. *A

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Cypress CY7C1294DV18 Thermal Resistance21, AC Test Loads and Waveforms, Parameter Description Test Conditions Fbga Unit