iii
目次
目次第1章 概要 ...................................................................................................................... 1
1.1 FRAM とは？ .......................................................................................... ....................................2
1.2 FRAMの歴史 ........ ......................................................................................................................2
1.3 FRAMと他のメモリの特長比較 ......... .....................................................................................2
1.4 FRAMの構造と強誘電体薄膜材料 ........ ..................................................................................4
第2章 技術解説............................................................................................................... 5
2.1 FRAMのセル構造 .......... ................................................................................ ............................ 6
2.2 強誘電体材料................ ................................................................................ .............................. 7
2.3 FRAM のプロセスフロー（CMOS プロセスとの組合せ）...................................................... 9
2.4 セルの動作原理................ ................................................................................................ ........ 10
2.5 セルへのデータ書込み, 読出し .......... ...................................................................................12
2.6 強誘電体の信頼度 ......................................................................................................... ...........14
第3章 富士通のFRAM 製品の紹介 ............................................................................... 15
3.1 FRAM単体メモリ ............ ......................................................................................................... 16
3.2 FRAM内蔵セキュアプロセッサ ............. ............................................................................... 17
3.3 FRAM内蔵スマートカード用 LSI ......... ................................................................................18
3.4 RFIDタグ用 LSI .......... .............................................................................................................19
3.5 FRAM内蔵カスタム IC ............. ..............................................................................................20
第4章 アプリケーション ...............................................................................................21
4.1 非接触型スマートカードとは？ ............................................................................................ 22
4.2 電力電送とRF 技術について ............. ..................................................................................... 22
4.3 リーダ/ライタ ............ .............................................................................................................25
4.4 非接触型スマートカードのマーケット ................................................................................25
4.5 バッテリバックアップについて ............................................................................................ 26
第5章 セキュリティ技術............................................................................................... 27
5.1 セキュリティ ........................................................................................................ ....................28
5.2 楕円曲線暗号方式とRSA 暗号方式について ........... ............................................................28
第6章 顧客サポート���ついて........................................................................................ 29
6.1 ファーム開発サポート ....................................................................................................... .....30
6.2 チップ供給 .......................................................................................... ......................................30
6.3 COTサポート .......................... .................................................................................................. 31
6.4 ウェーハマニュファクチャリングサービス ........................................................................32
第7章 FRAMグリーン化の取組み ................................................................................35
7.1 はじめに .............................................................................................. ......................................36
7.2 富士通の指定有害物質規制の取組み .................................................................................... 36
7.3 FRAMの鉛フリー化の取組み ........... .....................................................................................41
7.4 今後の取組み ........................................................................................................ ....................43
参考文献 ......................................................................................... .................................................44