注: 本書の図は、ご使用のハードウェアと多少異なる場合があります。
6.ヒート・シンクの (重ね板バネ格納装置内の) いずれかのサイドの 2 個の拘束 ねじを緩めます。
7.2 個の拘束ねじが緩んだら、重ね板バネ・アセンブリーをファン・シンク・ア センブリーのノッチから外側に回します。
重要: マイクロプロセッサーからヒート・シンクを取り外す前に、ヒート・シ ンクとマイクロプロセッサーの間が熱伝導グリースによって固く接着している 場合があることに注意してください。無理やりコンポーネントを引き離さない でください。マイクロプロセッサー・ピンに損傷を与えるおそれがあります。 他方のねじを緩める前に一方だけを先に緩めると、ヒート・シンクをマイクロ プロセッサーに接着している熱伝導ボンドをはがしやすくなります。
重要: マイクロプロセッサー上の接着剤の処理は慎重に行います。マイクロプ ロセッサー上の接着剤を再使用する場合は、マイクロプロセッサーを汚 さないようにしてください。交換用接着剤が交換部品で提供されている 場合は、必ずこれまでの接着剤の痕跡をマイクロプロセッサーからすっ かり取り除いてから、新しい接着剤を使用してください。
8.ファン・シンクをサーバーから持ち上げます。
注: ファン・シンクをそっとねじらなければ、マイクロプロセッサーから解放 されない場合があります。
9.マイクロプロセッサー・ソケットのロック・レバーを閉位置から開位置方向に 回し、レバーがそれ以上回転しない位置、またはカチッと音がするまで回し て、完全に開いた状態にします。
10.マイクロプロセッサーをソケットから取り出します。