Fujitsu 163-0731 7.3 FRAM

7.3 FRAM の鉛フリー化の取組み

FRAMのグリーン化は , 前項の指定有害物質規制のルールに従って , 購入部材 , 製造時に使用する

部材, 含有物質の廃止を進めています。本項では特に指定有害物質の一つである鉛に関する当社の取

組みを紹介します。

鉛は電子部品の接合材料として , 鉛はんだ（例えば Sn63%-Pb37% のいわゆる共晶はんだ）という

形で多くの部材に使われてきました。パッケージのリードなどにはんだメッキが代表的な用途です。

さらに FRAM 固有の特徴として , 強誘電体キャパシタを構成する材料（チタン酸ジルコン酸鉛：

PbZrTiO3（PZTと略記））の中に鉛が含まれています。

その他の指定有害物質は, FRAM では初めから使われていないか , あるいは遅くとも 2005 年度末ま

でに使用を取りやめる予定です。

次に, これらのグリーン化の取組みについてご紹介します。

なお , 鉛の健康影響に関しては , 米国の EPA（米国環境保護庁）や ATSDR（米国有害物質疾病登

録局）の報告書などに詳しい記載があります（参考文献 : *4, *5）。

パッケージには回路基板との接合方式が, リードタイプのものとボールタイプのものがあります。

図7.1にリードタイプの一例（SOP パッケージ）を示します。これまでリード部分のはんだメッキ

には , 鉛はんだ Sn90%-Pb10% が使われていました。この部材の鉛フリー化は既に完了していますの

で, お客様の要望があれば鉛フリーはんだをメッキしたパッケージをご提供できます。なお , 当社標

準の鉛フリーはんだ組成はSn98%-Bi2% を用いています。

図7.2にボールタイプの一例（FBGA パッケージ）を示します。これまでのはんだボールの組成は

Sn63%-Pb37%が使われていました。この部材についても鉛フリー化が完了しており, お客様のご要望

があれば鉛フリーはんだボールを用いたパッケージをご提供できます。なお, 当社標準のボールの組

成はSn96.5%-Ag3%-Cu0.5% を用いています。

標準の鉛フリーはんだは, 当社がウィスカ , 濡れ性 , 接合強度 , コストを総合評価し , 最良として推

い, 従来はんだと同等の性能を検証しています。二次実装性についても , 従来はんだや鉛フリーはん

だを用いても問題ないことを確認しています。

代表的な表面実装型パッケージのラインナップは, 当社の電子デバイス技術解説ウェブページ（参

考文献 : *6）に示しています。

なお, FRAM 実装時の IR リフローなどの耐熱性保証温度は , 最高温度を 250 ℃と規定��ています。

実装時にご配慮をお願いいたします。

図7.1　SOPパッケージの模式図

42 LSI

0.65mm